本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1466/14666033.html,侵删。
据国外媒体报道,今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺,扩展到了消费电子等诸多领域,目前仍在持续。
外媒的报道显示,在芯片代工领域市场份额仅次于台积电的三星电子,也在准备大幅提高芯片代工产能。
从外媒的报道来,三星电子是计划到2026年,将芯片代工产能提高至目前的3倍,也就是再提高两倍。
2019年年底,外媒报道称三星电子计划未来十年投资1160亿美元,发展芯片制造业务。而在今年5月份,又有报道称三星电子计划到2030年,在非存储芯片领域投资171万亿韩元,也就是约1455亿美元,非存储芯片领域,就包括芯片代工。
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