本文摘自太平洋电脑网，原文地址：https://news.pconline.com.cn/1436/14363850.html，侵删。
三星电子昨天公布了其2021年第二季度的收益。该公司整体表现良好，其内存业务也不例外。该公司预计该部门将持续增长，尤其是针对高端服务器和高性能计算（HPC）市场的DRAM产品。 这就是为什么三星一直在推动其用于此类用途的高密度内存模块，该公司最近发布了业界首个512GB DDR5 DRAM模块，从任何角度看都是一个真正的高容量解决方案。
但事实证明，这家韩国巨头可能还不满足，因为它计划在不久的将来的某个时候更进一步，生产768GB DDR5模块，也就是使用24Gb DRAM芯片。这可以从该公司的财报电话记录中推断出来，其中一位三星代表提到，该公司正在 "开发一个最大的24Gb DDR5产品"。他还补充说，这家科技巨头正在为即将推出的 英特尔 Alder Lake处理器提供14纳米DDR5产品的样品，这些处理器预计将在今年晚些时候推出，可能是在10月27-28日的英特尔创新活动上。
以下是三星代表的完整叙述：
为了向你介绍我们的DDR5的最新情况，我们目前正在对我们的14纳米DDR5进行采样，与支持DDR5和PC的新CPU发布的时间表一致，即第5代。预计DDR5的主流将是基于16Gb的高密度产品。因此，我们认为这个DDR5将显著市场对刺激高密度产品的需求。另外，除此之外，为了满足云计算公司的需求，我们还在开发一种最高24Gb的DDR5产品。
三星有可能在768GB DDR5内存中使用其新的S2FPD02电源管理集成电路（PMIC），该电路承诺与上一代产品相比，电源利用率高达91%。
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