高通要用!一文了解ARMv9第二代Cortex核心:性能创新


本文摘自浅语科技,原文链接:https://mini.eastday.com/mobile/220630233920990509733.html,侵删。

近日,ARM正式发布了基于v9指令集的新一代Cortex-X3、A715、A510Refresh核心。

据官方总结数据,Cortex-X3峰值性能提升22%,IPC(同频效率)提升11%;Cortex-A715的能效提升20%,性能提升5%;A510Refresh则是降低了5%的功耗。

注意,上面提到的百分比数字每一个所带的单位都不一样,这一方面体现了ARM在不同核心上的升级方向,似乎也让人侧面看出了其提升的瓶颈。

在具体规格方面,Cortex-X3解码器每周期指令从5个提升到6个,乱序执行窗口从288提升到320个,整数ALU单元从4个提升到6个,L2缓存容量也从512KB提升到1MB。

对于A715大核,ARM称不追求绝对性能,更注重能效,相同的性能下比A710节省20%能耗,相同的功耗下性能比A710提升5%。同时A715放弃了对32位指令集的兼容,使得其内核的面积效率大大提升,仅需A710四分之一的面积。

最后是重制版的A510小核,重点也是优化能效,同性能功耗减少5%,频率提升5%。

全新的Cortex核心将面向智能手机、平板及笔记本等平台,新的DSU-110大小核调度架构,支持除了目前主流的1+3+4之外,还有1+4+4,2+2+4及8+4+0等核心配置。

其他方面,Cortex-X3、A715及A510v2等核心还针对更先进的工艺,如三星台积电的5nm、4nm工艺做了优化,ARM还为开发者提供了方便的开发平台及工具VFP,可以更好地仿真测试等等。

基于该新架构设计的芯片预计最快会在年底面市,首批应该还是会由高通骁龙8Gen2和联发科天玑旗舰芯片等采用。

责任编辑:振亭文章纠错

话题标签:ARMARMv9高通

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