CPU
2022-02-22
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根据《南京市2022年经济社会发展重大项目计划》, 今年南京市将重点推进420个重大项目,计划总投资14682亿元 ,其中年度计划投资2361亿元,当年实施402个项目。南京市发改委的数据显示,2021年南京市共有183家规模以上企业,其中 集成电路设计业155家、晶圆制造业和封装测试业10家、集成电路支撑业18家,累计实现营收475.25亿元,同比增长17.7%。南京的集成电路设计业全年营收达333.28亿元,规模列全国第六。这次公布重点推进的420个项目,涉及集成电路、5G、人工智能、汽车、医疗等多个
2022-02-22
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之前我们报道过 Linux 5.18 系统内核中将会支持 Intel 的 SDSi 功能,也就是花钱氪金解锁 CPU 额外功能的技术,现在 SDSi 驱动代码已经排队进入 Linux 了,不出意外会被正式支持。 SDSi 全称是 Software Defined Silicon ,指的是软件定义硅晶片, 简单来说就是 Intel 的 CPU 处理器上不同的功能可以由客户自定义,花钱的话可以解锁额外的功能。 花钱就能解锁 CPU 更多功能,这个设计主要面向数据中心客
2022-02-22
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来自BCNR的最新日本DIY市场报告显示,英特尔CPU已经重新领先于AMD Ryzen CPU,后者作为x86市场的领导者,它在最近这三年的时间里表现相当出色。BCN排名的数字是基于从主要零售商和在线DIY商店收集和汇总的PC和组件的实际销售数据生成,这些数据占据了日本PC市场的40%。 2019年,当 AMD 成功推出Ryzen桌面CPU后实现了跟英特尔50%的市场份额分割。现在,三年过去了,统治者的狂欢已经结束。眼下,日本DIY CPU市场第一的宝座又回到了英特尔手中,因为该制造商持续获得市
2022-02-21
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在介绍了 AXG 图形事业部的路线图后, 英特尔又披露了客户端 / 服务器 CPU 的更新,涵盖了酷睿(Core)与志强(Xeon)两条产品线。 该公司将于 2022 下半年启用启用 5nm 制造,2023 下半年启用 3nm,并于 2024 年推出 20A / 18A 志强和酷睿处理器。显然,英特尔希望在 2025 年之前,重新夺回每瓦性能的领先地位,并展示了一系列可助其实现这一宏伟目标的产品。该公司先进的测试与封装技术,将让自家产品和代工客户都受益,并在其追求摩尔定律的延续方面发挥关键作用 —— 持续
2022-02-21
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本文转自:环球TechIntel NUC是迷你机中的标杆,也在随着每一代酷睿的升级而更新换代,越来越强大。现在,我们收到了新一代“Dragon Canyon”(暂译龙之峡谷)的详细曝料,它将正式定名为NUC 12 Extreme,也就是NUC中的天花板。龙之峡谷将维持当前“猛兽峡谷”(Beast Canyon/NUC 11 Extreme)的身材,仍然是357×189×120mm(约8升),在首次支持全长显卡的基础上,第一次支持可更换、可升级CPU。系统自带可选i9-12900 16核心、i7-12700
2022-02-12
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微软刚刚宣布,与一年半前的 2020 年 6 月相比,Microsoft Teams 服务的能效已经得到了显著的提升。 公司首席集团项目主管 Robert Aichner 在一篇博客文章中提到:在智能通信和会话云(IC3)业务上,他们通过 CPU / GPU 方面的优化,使之获得了高达 50% 的能效改进。评估之前,团队先是构建了一个合适的框架,以对群组视频通话、屏幕分享等不同场景展开测试。微软表示,此举不仅有助于节能减排,还可让广大 Windows 用户在低端硬件上获得良好的使用体验。 对于企业来说,相
2022-02-12
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知名散热器厂商利民(Thermalright)刚刚为小型 PC 主机的 DIY 玩家们推出了一款精致的 CPU 散热器, 它就是配备了 12CM 薄扇(15mm 厚度)、安装后总高度仅 67mm 的 AXP120-X67 。虽然“半高”的样式很是袖珍,但 C1100 镀镍铜底和 6 条 6mm 热管,还是能够将热量高效传递到 C 型铝制散热鳍片上。散热器搭配了利民自家的 12CM @ 15mm 高度 TL-C12015 风扇 ,并且采用了流体动力轴承。移除风扇后的散热器本体尺寸为 120×123.5×67
2022-02-11
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当然,随着移动 SoC 制程工艺和架构设计方面遇到越来越大的挑战,大家早就不对 CPU 性能的“巨大提升”抱有太高的期望。如果一切顺利,AMD 的专业知识,有望在 三星 的芯片制造过程中提供极大的助力。遗憾的是,我们最终没能迎来一个 Happy Ending 。@TechAltar 认为,官方未披露的移动设备能效 / 发热指标,是 Exynos 2200 SoC 表现不尽如人意的主要原因。在负载过高的情况下,芯片因过热而被迫节流,而后事情就变得更加糟糕。