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进军埃米级CPU工艺 Intel即将宣布200亿美元建设半导体新工厂
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进军埃米级CPU工艺 Intel即将宣布200亿美元建设半导体新工厂

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2021 年 30 年老将帕特·基辛格重回 Intel 担任 CEO 之后,他推出了 IDM 2.0 战略,意图重振 Intel 在半导体制造上的领先地位,去年投资 200 亿美元在美国亚利桑那州建设 2 座新的晶圆厂,本周五将宣布新的工厂计划,这次将在俄亥俄州投资 200 亿美元建厂。        Intel 在官网上已经预告了当地时间 1 月 21 日的活动,首席执行官帕特·基辛格、高级副总裁兼制造、供应链和运营总经理 Keyvan Esfarjani 将一起参与活动,分享 Int

除了龙芯中科,还有一家国产CPU起飞,成功冲破英特尔的防线
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除了龙芯中科,还有一家国产CPU起飞,成功冲破英特尔的防线

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文/BU 审核/子扬 校正/知秋CPU是计算机的“大脑”,然而我国在这一领域却长时间来却被牢牢地卡住脖子。中国工程院院士指出,国产CPU对国民经济、国家安全都十分重要。随着全球贸易摩擦的频繁,国人越来越迫切地希望有自己的CPU。而令人欣慰的是,国产CPU正在腾飞。历经20多年的努力,龙芯中科打造出多款CPU,并亮出了自主指令系统LoongArch以及基于该自主指令集的产品与解决方案。而从龙芯中科外,我国还有一家国产CPU已经起飞,成功冲破英特尔防线。这家公司便是天津飞腾。漫漫研发路飞腾处理器的发展历史可以

苹果新处理器M2、M1 Quadra曝光:最大40核CPU+128核GPU
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苹果新处理器M2、M1 Quadra曝光:最大40核CPU+128核GPU

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进入2022年,苹果计划将Mac全面迁移到Apple Silicon的想法进入尾声阶段,实现这一目标的新品预计将包括MacBook Pro、Mac Pro和iMac等。爆料人dylandkt给出消息称,Mac Pro将是最后一款换用Apple Silicon的Mac电脑,不过其搭载的并非M2或者其他换代处理器,而仍是M1外延产品,只是拥有比M1 Max还要多的核心数。目前M1 Max用于2021款14寸/16寸MBP上,最大10核CPU+32核GPU+16核NPU,不过此前就有分析发现,M1 Max预留有

飞腾CPU:2021年适配2000多款国产软件
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飞腾CPU:2021年适配2000多款国产软件

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国产处理器这几年枝繁叶茂,而除了硬件技术,软件层面的适配优化更加关键。作为国产CPU中的代表, 飞腾今天宣布,截止2021年12月,飞腾平台已完成超过2000款国产软件的产品兼容认证。事实上,飞腾每个月都会通报飞腾平台产品适配互认证的最新认证。2021年12月,飞腾平台新增39家国内厂商的66款软件产品的兼容适配 ,具体包括:操作系统3款,安全类8款,行业应用29款,运维管理2款,办公软件3款,云平台3款,存储容灾备份4款,网络设备3款,数据库4款,大数据1款,中间件1款,其他类5款。飞腾信息技术有限公司

倪光南:国产CPU已得到广泛应用,未来要进一步开展协同攻关
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倪光南:国产CPU已得到广泛应用,未来要进一步开展协同攻关

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倪光南发表致辞。企业供图新京报贝壳财经讯(记者 许诺)1月13日,在线举行龙芯中科首届LoongArch生态创新大会上,中国工程院院士、著名计算机专家倪光南在致辞中表示,采用自主知识产权龙芯架构的龙芯3A5000/3C5000L等国产CPU,已经在我国各领域广泛应用,并取得了令人瞩目的成就。倪光南指出,国产软硬件的发展过程一般要经历“不可用”“可用”“好用”三个阶段,如今LoongArch自主指令集系统(龙芯架构)的发布,是中国信息产业的一个重要成果。他希望龙芯等国产CPU开展协同攻关,开拓创新,能够成为

海信发布中国首颗全自研8K AI画质芯片:双路CPU
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海信发布中国首颗全自研8K AI画质芯片:双路CPU

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1 月 11 日下午,海信发布了中国首颗全自研 8K AI 画质芯片,这是海信第五代画质芯片,也是海信研发芯片以来集成度最高、功能最丰富的一代芯片,核心技术全部自主研发,号称画质芯片处理能力天花板,内部集成了两路 CPU , NPU 算力 1.2TFLOPS 。        根据海信的信息,这颗芯片型号为 HV8107 ,已经量产,并用于海信在 CES 2022 展会上发布的 MiniLED 电视 85U9H 上,未来这颗芯片将用于平板电视、影视级监视器、激光电视、医疗显示设备等。

郭明錤:每部苹果AR/MR头戴设备都将配备由4nm与5nm生产的双CPU
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郭明錤:每部苹果AR/MR头戴设备都将配备由4nm与5nm生产的双CPU

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IT之家 1 月 11 日消息,今日中午,天风国际分析师郭明錤发布报告称,苹果 AR / MR 装置采用双 ABF 载板。最新研究指出,每部苹果 AR / MR 头戴装置将配备由 4nm 与 5nm 生产的双 CPU,且双 CPU 均采用 ABF 载板。CPU 与 ABF 载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。苹果 AR / MR 头戴装置配备两片 ABF,用量高于此前预估的一片。目前欣兴为苹果 Mac 系列独家 ABF 载板供应商。报告预测苹果 AR / MR 装置的 ABF 载板也将由欣兴独家供应。即便

CES 2022:英特尔展示NUC 12 Extreme主机 采用LGA1700 CPU插槽
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CES 2022:英特尔展示NUC 12 Extreme主机 采用LGA1700 CPU插槽

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在本周的 CES 2022 展会期间, 英特尔演示了许多即将到来的产品线,其中不乏一些新奇有趣的设备。 本文要为大家介绍的,就是被冠名“龙之峡谷”(Dragon Canyon)的新款 NUC 12 Extreme 迷你主机。 作为“野兽峡谷”(Beast Canyon)的继任者,该机主要支持 LGA 1700 插槽的 11 代酷睿 KB 系列处理器和 DDR4 内存。CPU 部分采用了 10+1 相的方案,辅以单 8-pin 连接器。