随着美国对华科技战进入第五年，脱钩明显升级。如今，通过拉拢日本、荷兰等欧洲国家加入中美之间的芯片、人工智能（AI）行业战略竞争，成为美国围堵、打压中国的重点。2月1日消息，针对美国和荷兰、日本联合对华限售芯片制造设备消息，荷兰光刻机巨头ASML阿斯麦（NASDAQ：ASML）日前发给钛媒体App的一份声明中证实，已知悉几国政府间就达成一项侧重于先进制程芯片制造技术的协议有了最新进展，其中将包括但不限于先进制程的光刻系统。但在其正式生效前，还需进一步细化相关具体内容并付诸立法，这仍需要一定时间。声明强调，A
据悉，苹果公司目前正全力投入研发A17芯片。为确保全球最先进的3nm处理器能够在2023-2025年顺利进入量产，苹果正将大...
日本半导体制造机械和用于制造芯片的材料制造商周一表示，他们尚未收到日本政府关于可能直接或间接影响其在中国业务的出口限制的消息。“由于我们不知道情况如何，我们无法评论影响是什么以及我们的反应是什么。”Advantest 的一位发言人说，该公司生产芯片测试机和其他芯片相关设备。过去对向中国出口先进半导体的限制并未影响到日本，因为曾经主导全球芯片制造的国家现在只生产世界上大约十分之一的半导体，其中大部分不如台积电等公司制造的芯片先进台积电和韩国三星电子。日本是用于制造尖端半导体的机器的主要供应商，在有报道称美国
北京时间1月30日晚间消息，据报道，知情人士称，由于今年第一季度可能出现巨额运营亏损，三星电子正考虑削减半导体产量。该知情人士称，作为全球最大的存储芯片制造商，三星电子正考虑削减晶片投入，以生产更少的DRAM和NAND芯片。此举意味着，三星电子也将改变一贯立场的立场，即坚持芯片生产计划不变。三星电子高管去年10月曾表示，该公司将坚持生产计划，同时推进芯片制造技术，以渡过行业供应过剩的难关，并拉大与竞争对手的技术差距。但知情人士称，由于行业放缓程度可能超出预期，三星电子目前正在考虑效仿竞争对手，削减资本支出
据悉，苹果、AMD、英伟达在 AI 领域竞争白热化，传出近期同步对台积电下急单，相关芯片将在 4 月后逐步产出。业界提到，从算力来看，当前 AI 芯片最成功应用的 ChatGPT 已导入至少 1 万颗英伟达高端 GPU；此外，苹果 M2 系列新芯片持续导入 AI 加速器设计；AMD 也发布相关新品，其最受关注的“Alveo V70”AI 芯片，采用台积电 5/6 纳米 Chiplets 设计，规划今年内推出。台积电先前在法说会上指出，受半导体库存调节影响，今年上半年营收将年减中至高个位数百分比（约 4%
报道称，苹果公司正在开发自己的WiFi和蓝牙芯片，最快将于2025年推出，以取代博通公司的芯片。在苹果公司的后续规划中，其还将开发基带、WiFi和蓝牙一体芯片。受该消息影响，当日博通股价下跌。他认为，未来两三年内，随着标准的变化，以及WiFi 6E和WiFi 7的采用，苹果使用自己的WiFi芯片将面临风险。因此，他认为目前苹果将开始为其设备采用WiFi 6E和WiFi 7芯片，博通将从中受益。
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IT之家了解到，这意味着苹果供应商博通将在可预见的未来继续为苹果提供 Wi-Fi 芯片，包括为即将于 2023 年发布的 iPhone 15 / Pro 系列机型提供芯片。许多投资人担心 Apple 开发自有 Wi-Fi 芯片将显著影响 Broadcom 的 Wi-Fi 芯片事业。然而，根据对半导体产业 (晶圆代工、设备与封测) 的最新调查显示，Apple 已停止开发自有 Wi-Fi 芯片一段时间。