Intel旗下全线主板芯片组将涨价 幅度可达20%
Intel近期发出通知,预计从今年第四季度开始,对旗下全线主板芯片组进行涨价,幅度10-20%左右。
Intel近期发出通知,预计从今年第四季度开始,对旗下全线主板芯片组进行涨价,幅度10-20%左右。
就在苹果准备发布iPhone14系列前夕,《华尔街日报》蒂姆・希金斯报道称,低端iPhone14和iPhone14Plus机型将配备上...
半导体市场持续分化。“这款芯片很难订到货,我联系原厂都没找到,你能帮我找到货吗?”在近日深圳的一场电子展上,不时会听闻此类问询,缺芯的焦急感瞬间充斥于交谈中。若再穿梭于展台间,消费电子芯片局部过剩的讯息又不绝于耳,动辄百分之八九十的跌价更是令人咋舌。”缺芯的暴涨和暴跌、供过于求和供不应求、蓝海和泡沫,矛盾感交织在半导体市场当中,也折射着芯片供应链和交易市场的复杂。价格的异动将中游的芯片分销体系带到大众视野,尤其是模拟芯片和MCU的现货价抛物线备受热议,“去年有的品类从几十元飙升到上千元,还是有人要,今年有
9月2日消息,美国当地时间周四,美光宣布将在未来10年投资约150亿美元,在爱达荷州博伊西新建一家内存芯片制造工厂。美光表示,这将是20年来在美国本土新建的首家内存芯片制造厂,也是爱达荷州有史以来最大的私人投资项目。该公司预计,这项投资计划...[阅读更多]
A股半导体芯片企业中报近期纷纷出炉,可以明显看到,受到消费电子产品的拖累,作为上游的芯片厂商也不好过,营收和净利润均有所下滑,尤其是CMOS类芯片,作为先进的图像传感器,该类产品与手机摄像功能深深绑定,昔日3C产品是其大展拳脚的领域,如今却成了拖累利润的“泥潭”。另一方面,受益于新能源车产业崛起,其产业链上的芯片厂家在上半年也取得不俗的表现,市场关心的是,火热的汽车市场,未来能否惠及CMOS芯片?而长期瞄准手机的厂商又应如何转型?3C产品拖累上游芯片CMOS的中文学名为“互补金属氧化物半导体”,它本是计算
晶圆代工厂台积电代表表示,下一代3nm移动处理器节点将很快投入量产,但据Digitimes报道,在苹果推出iPhone15Pro机...
2020年,台积电宣布斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂(Fab 21)。今年7月,台积电美国亚利桑那州Fab 21工厂举行了上梁典礼。据媒体报道,美国当地州府官员透露,该工厂的主要建设工作已经完成。实际上,早先上梁典礼的举办就意味着工厂的基础设施差不多完工,后面就是要安装设备、调试了。按照台积电的规划,该工厂2024年量产,所以还有两年的时间来完成后续扫尾工作,包括小试产、大试产等。外界认为,台积电的这家5nm工厂将就近为头号客户苹果生产相关芯片,包括但不限于A系列、M系列处理器等。不过
新浪科技讯 北京时间9月1日早间消息,据报道,当地时间周三,软银集团旗下芯片公司Arm宣布,该公司已向高通及高通最近收购的芯片设计公司Nuvia发起诉讼,指控其违反授权协议和侵犯注册商标。Arm向法院申请禁令,希望迫使高通销毁根据Nuvia与Arm的授权协议开发的设计。Arm认为,必须获得该公司的许可,才能将这些设计转让给高通。高通去年斥资14亿美元收购Nuvia。该公司称,Arm无权干涉高通或Nuvia的创新。高通总法律顾问安・查普林(Ann Chaplin)说:“Arm的诉讼忽略了一个事实:高通拥有广