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英伟达称霸AI芯片领域致初创公司融资难 融资交
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英伟达称霸AI芯片领域致初创公司融资难 融资交

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9月12日消息,多位投资者表示,英伟达已经在人工智能(AI)芯片制造领域夺得霸主地位,这令其潜在竞争对手在融资时遭遇更大挑战。在今年第二季度,芯片领域创企在美国的融资交易数量较上年同期下降了80%。英伟达在处理大量语言数据的芯片市场占据着主...[阅读更多]

分析:苹果芯片困境为高通赢得更多时间 后者仍
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分析:苹果芯片困境为高通赢得更多时间 后者仍

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9月12日消息,如今,金钱和时间可以买到很多东西。但对于苹果来说,这可能不包括内部调制解调器芯片。标普全球市场财智(S&PGlobalMarketIntelligence)的数据显示,苹果的银行存款超过1660亿美元,每年的自由现金流...[阅读更多]

深度绑定?苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作
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深度绑定?苹果与Arm签署长达近20年的芯片合作

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9月6日消息,英国芯片设计公司ARM于当地时间周二提交的最新IPO文件显示,苹果公司已经与ARM就芯片技术授权签署了一项“延续至2040年以后”的新合作协议。周二,ARM在最新提交的文件中公布了首次公开募股(IPO)的定价,每股ADS定价在...[阅读更多]

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苹果iPhone15迎来20余项升级:钛合金机身+A17芯片

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根据MacRumors的报道,iPhone15新机有许多引人注目的变化。首先,外观和设计方面将有一些改进。iPhone15Pro和ProMax将采用钛合金机身,这将使机身更耐用和轻巧。钛合金具有出色的强度和耐腐蚀性能,因此可以提供更好的保护和外观。此外,新机的中框将略带弧度,而不是完全平坦,这将增加机身的美感。还有一个有趣的改变是将静音拨片替换为多功能Action操作按钮,这将为用户提供更多的操作选项。在性能方面,iPhone15将搭载A17仿生芯片。这是苹果首次在智能手机上使用台积电的3nm工艺制造芯片

谷歌发布企业级AI工具和新款AI芯片 还宣布向大
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谷歌发布企业级AI工具和新款AI芯片 还宣布向大

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8月30日消息,当地时间周二谷歌在美国旧金山召开了GoogleNext大会,公布了一系列新的人工智能技术和合作伙伴关系,旨在将人工智能技术引入更多大型企业。谷歌宣布了一批新客户,包括通用汽车和雅诗兰黛。谷歌还推出了新版人工智能定制芯片,以...[阅读更多]

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瑞昱新款RTL8126-CG网卡芯片延期

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随着5GbE有线网络的普及,瑞昱(Realtek)也准备了新款网卡芯片,型号为“RTL8126-CG”,打算用在今年秋季发布的主板上,比如各大厂商针对英特尔第14代酷睿设计的新款Z790主板。据Tweakers报道,从这次参加2023年科隆国际游戏展的多家主板厂商处了解到,瑞昱的RTL8126-CG存在稳定性的问题,虽然采购价格更低,但不会用于即将到来的新款主板上。今年6月的Computex2023上,其实已经有主板厂商展示了搭载RTL8126-CG芯片的产品,看来这段时间为此修改了设计,沿用了之前常见的