IT之家 5 月 27 日消息，苹果将在今年 9 月发布四款 iPhone 14 系列机型，而此前的传言称非 Pro 的 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 手机将搭载与 Pro 系列不同的芯片组，既能缓解缺芯压力又能节约成本，一举多得。虽然没有确切的对应关系，但大部分爆料者都认为iPhone 14 Pro 系列的两款机型将使用 A16 或 A16 Pro，而基础版 iPhone 14 和大屏版 iPhone 14 Max 将搭载当前的满血 A15 或 A15 微调而来的 A16 仿生芯片
5月25日消息，据SamMobile报道， 三星将在7月份成立一个专门的芯片团队，研发Galaxy智能手机专用的Exynos芯片，该芯片预计在2025年量产商用。报道指出，三星成立的这个芯片研发项目组名为“Deam Platform One Team”，由三星移动部门负责人TM Roh和三星LSI部门负责人Park Yong-in共同领导。报道还称 三星此举意味着2023年要发布的Galaxy S23和2024年要发布的Galaxy S24系列旗舰都将全部使用高通骁龙芯片。此前三星Galaxy S系列通常
半导体芯片产能紧张引发的缺货已经持续两年了，现在 2022 年就要过半了，业界的观点是缺货已经大大缓解，大家也看到了显卡、处理器等芯片价格也降下来了， 但是 Intel CEO 基辛格还是给乐观看法泼了凉水，认为 2024 年才能解决缺货问题。 Intel CEO 基辛格日前在达沃斯经济论坛上谈到了有关半导体行业产能的问题，他认为芯片缺货会持续到 2024 年，因为阻碍产能提升的瓶颈现在到了先进工艺制造设备这边，设备交付期更长，芯片产能就没法扩产。 Intel
在半导体工厂被美国总统拜登视察后，5月24日，三星电子宣布巨额投资计划：未来五年将在芯片、生物科技等领域投资450万亿韩元（约合人民币2.37万亿元），增聘8万名员工。三星表示，这一支出数额比前一个五年期增加了30%以上，该公司在前一个五年期支出了330万亿韩元（约1.74万亿元人民币）。具体来看，三星将在芯片、生物科技、人工智能及下一代通信等未来产业投资450万亿韩元，占其中八成的360万亿韩元将投入韩国国内。三星表示，在当前的环境下，将这些行业的供应链留在韩国非常重要。三星表示，在半导体方面，将继续投
整体来看，当前产业链的供需波动变得更加复杂，结构性短缺的状况还将持续，降价和涨价的现象共存，企业们对于库存把控、供应链管理也采取更加谨慎灵活的措施。2022年上半年，终端需求萎缩逐步传导至中上游产业链。5月25日，中国信通院发布数据显示，2022年4月，国内市场手机出货量1807.9万部，同比下降34.2%，其中，5G手机1458.5万部，同比下降31.9%，占同期手机出货量的80.7%。订单的下降也不仅仅在手机产业，当前已经蔓延到PC、电视等领域。一位显示产业链人士告诉21世纪经济报道记者：“今年订单受
原标题：消息称三星组建“梦之队”目标2025自研Galaxy设备专用芯片，官方回应称“尚未做出具体决定IT之家5月25日消息，此前有消息称，三星已经成立了一个“梦之队”为GalaxyS系列打造一款全新的高端定制处理器，目标2025年在GalaxyS25上搭载。据SamMobile报道，三星的一位发言人回应称：虽然我们不断与客户接触以开发具有竞争力的移动处理器，但尚未做出具体决定。IT之家了解到，此前消息称，三星将在7月为该项目成立一个专门的团队，该团队约有1,000名员工。他们的工作是在2025年将首个G
联发科近日宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移动平台 —— 天玑1050。天玑1050采用台积电 6nm 制程制造，搭载八核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，兼顾性能与能效表现。天玑1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术，提供更高5G速率。此外，天玑
据国外媒体报道，智能手机所需高端芯片依赖高通的三星电子，计划在今年7月份组建新的自研芯片研发团队，目标是研发出性能超越苹果自研芯片的产品。外媒是根据接近三星电子方面的消息，报道他们计划在7月份组建研发自研芯片的梦想团队的，团队的内部名称为梦想平台一队。外媒在报道中还提到，三星芯片研发新团队的组建已在进行中，团队将由从智能手机业务部门和半导体业务部门抽调的人员组成，初期计划向新团队安排约1000名员工。从外媒的报道来看，三星计划在7月份新组建的芯片研发团队，将由半导体业务部门三星LSI和三星移动体验集团的负