据国外媒体报道，韩国政府计划于下个月公布汽车芯片自主开发路线。目前，韩国对进口汽车芯片的依赖达到98% ，而全球汽车芯片的持续短缺导致去年韩国国内汽车产量减少了10多万辆。为此，韩国即将公布汽车芯片自主开发路线，计划到2030年至少占全球汽车芯片市场的10% ，增加相关企业数量。据悉，该项目的投资总额预计从今年开始到2024年为止将投入250亿韩元，增加对汽车芯片设计企业的支持，同时新能源汽车、自动驾驶汽车等相关技术将得到研究开发税额减免。此外，韩国政府还计划投资1万亿韩元的智能半导体和4000亿韩元的存
长沙景嘉微电子股份有限公司发布公告称，公司 JM9 系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作。但该产品尚未完成测试工作，尚未形成量产和对外销售，不会对公司当期业绩产生较大影响。
小米一季度增长受阻。21世纪经济报道记者白杨 北京报道5月19日，小米发布2022年第一季度财报。报告期内，小米营收733.52亿元，同比下降4.6%，录得净亏损5.3亿元，去年同期为净利润77.89亿元；经调整净利润为28.58亿元，同比减少52.9%。据记者了解，小米在一季度转亏，主要是受投资业务影响。期内，小米有两个财报指标变化比较大，一个是按公允价值计入损益的投资公允价值变动，一季度录得亏损35.5亿元，去年同期为盈利20.63亿元；另一个是按权益法入账的投资净额，一季度录得2亿元亏损，去年同期为
5月18日，有消息称，富士康将携手马来西亚科技公司Dagang NeXchange Berhad（以下简称“DNeX”）在马来西亚合资投建一座芯片厂，以生产12英寸晶圆，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括WiFi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。对此，北京商报记者联系富士康方面，但截至发稿并未得到回应。在业内看来，受芯片市场供应紧张影响，富士康投建新厂的可能性很大。业内人士认为，以代工iPhone著称的富士康正积极布局汽车产业上下游领域，此次投建芯片工厂不仅拓展半导体领域布局，可进
来源：环球网【环球网科技综合报道】5月18日消息，据外媒报道，富士康与马来西亚合作伙伴签署了一份谅解备忘录，拟成立一家合资企业，在马来西亚当地建立一家芯片生产厂，以满足电动汽车半导体日益增长的需求。目前，马来西亚工厂的确切位置和投资规模尚未公布。但产能方面，据介绍，这个马来西亚工厂预计每月生产4万片晶片，包括28纳米和40纳米工艺，这也是微控制器、传感器、驱动器集成电路和连接相关芯片（包括Wifi和蓝牙）最广泛使用的芯片生产技术。值得注意的是，今年2月份，富士康曾宣布，将与印度自然资源集团韦丹塔在印度建立
老美是个狡猾的家伙，他太了解我们了，我们是全球最大的芯片进口国，大部分的芯片都要依赖进口，比如：手机的芯片都是采用高通的，电脑的芯片采用英特尔、AMD以及英伟达，不过老美修改规则后，也让我们的科技企业已经意识到芯片自研的重要性，很多企业都开始自研芯片，科研机构也在光刻机、集成电路领域加强了科研力度，力争在2025年能够实现70%芯片自给自足。目前华为已经完全进军芯片领域，自主研发屏幕驱动、电视等芯片，并且大力投资发展芯片产业链，带动其他企业尽可能避开老美的技术，开发编程软件，鸿蒙系统，从某种程度来说，华为
在5月17日世界电信和信息社会日到来之际，中国电信发布业内首款基于量子信息技术的VoLTE加密通话产品——天翼量子高清密话。该产品采用国产定制手机、量子安全SIM卡和国密算法“三重保护” ，在保障终端原生支持、VoLTE高清通话基础上，为用户提供“管-端-芯”一体化安全防护。据介绍，天翼量子高清密话搭载中国电信定制终端， 采用国产芯片的量子安全SIM卡，自主研发量子安全中间件，在手机侧完成对VoLTE话音数据的加解密 ，有效防止通话在网络传输中被监听。用户每次发起“量子密话”都会随机抽取卡内密钥校验用户身
针对 AIoT 设备，联发科今天宣布了全新的 Genio 平台以及该平台的首款芯片 Genio 1200。 Genio 是一个完整的 AIoT 平台堆栈，拥有强大和超高效的芯片组、开放平台的软件开发工具包（SDK）和一个拥有全面资源和工具的开发者门户网站。 通过这个一体化的平台，品牌商能够轻松地在高端、中端和入门级别开发创新的消费者、企业和工业智能应用，并将这些设备更快地推向市场。通过联发科 Genio，客户可以获得从概念到设计和制造所需的所有硬件、软件和资源。 客户可以从一系