11月8日，阿里巴巴达摩院公布了多模态大模型“M6”的最新进展，其参数已从万亿跃迁至10万亿，成为全球最大的AI预训练模型。作为通用性AI大模型，M6拥有多模态、多任务能力，尤其擅长设计、写作、问答，在电商、制造业、文学艺术、科学研究等领域有广泛应用前景。10月，M6再次突破业界极限， 使用512颗GPU，在10天内就训练出了具有可用水平的10万亿模型，相比去年发布的大模型GPT-3，M6实现了同等参数规模，能耗却只有1％。另一方面，AI大模型扩展到千亿及以上参数的超大规模时，很难放在一台机器上，为此达摩
如果这一信息属实，那么英伟达开始考虑为移动设备（如笔记本电脑和笔记本）制造RTX 3080 Ti和RTX 3070 Ti GPU，这些GPU将提供比非Ti型号更多的核心数。
IT之家 10 月 29 日消息，Twitter 用户 @Greymon55 发推文表示，AMD 采用新一代 RDNA3 架构的新款 GPU 或已成功流片。该用户曾在今年 8 月份发推称下一代基于 RDNA3 架构的旗舰 GPU Navi 31 将在两个月后流片。根据国外媒体 Wccftech 目前得到的信息，旗舰款 RDNA3 架构 Navi 31 将用于下一代旗舰显卡 Radeon RX 7900 XT，且 AMD 将在下一代 GPU 上放弃 CU 计算单元，转而使用 WGP 工作组处理器。下图为国外
日前，ARM宣布芯片累计出货超2000亿颗。显然，它已经成长为当然的第二大CPU架构，并继续拓展着应用领域。在开发者峰会上，AMR机器学习业务资深技术总监Ian Bratt首次曝光了下一代也就是定于2022年发布新公版GPU架构，虽然名字未公布， 但他表示，单精度浮点（FP32）算力将比现有的Mali-G76高出4.7倍。这个对比比较鸡贼，但PPT中同样给出了对比Mali-G77/G78/G710的柱状图，估算2022 GPU比G710的算力提升应该在30%左右。毕竟G710对比G78的算力提升是35%。
本周，在为股东及开发者在线举办的Arm Limited DevSummit上，Arm公司透露了他们预计将于2022年发布的下一代图形处理硬件，以及与目前FP32中的Arm Mali-G710相比，它是如何将性能提高2倍的。不仅如此，与2018年的Arm技术相比，最新的Arm GPU在相同工作负载下实现的速度几乎前者的五倍。Arm公司ML业务部高级技术总监Ian Bratt首次展示了使用Arm最新技术的机器学习性能的速度。在提到每核性能提升时，2022年的Arm GPU架构现在将产生比Mali-G76快4.
在昨天的苹果秋季发布会上，M1芯片的两位后继者M1 Pro和M1 Max正式亮相，这两款芯片卓越的性能引起了不少用户的关注。 从参数上来看M1 Max芯片在图形处理性能上甚至超越了索尼的专业游戏主机PS5。这块被苹果称为“快得太吓人”的M1 Max芯片在M1芯片的基础上对芯片架构进行了大量的拓展与优化调整，从而使M1 Max芯片拥有了最高10核CPU以及最高32核GPU的强大性能，也使得M1 Max芯片在核心数大幅上升的前提下实现了比配置独立显卡的笔记本电脑低70%左右的功耗。根据苹果放出的信息进行推算可
过去几年，AMD的处理器系列市场占有率一直在上升，但该公司在一个领域受到阻碍，该公司的AMD Ryzen 5000处理器一直无法支持eGPU等技术，因为Thunderbolt 3是英特尔的专有技术。值得庆幸的是，标准已经向前发展，新的USB 4标准涵盖了对Thunderbold 3的支持，同时有证据表明AMD新的Ryzen 6000处理器将支持该技术。预计移动游戏玩家将特别受益于这一改进，这让笔记本电脑买家少了一个选择 英特尔 的理由。
通用智能芯片初创企业壁仞科技今天宣布，首款通用 GPU——BR100，于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布，这意味着国内通用高端芯片研发取得突破。壁仞科技称，首款通用 GPU——BR100 性能参数对标当前国际最领先的同类产品，是国内首款具有国际竞争力的通用 GPU，这将大大提升中国高端芯片的自给率，帮助实现自主、安全和可控梦想。壁仞科技本次交付流片的通用 GPU——BR100，具有高算力、高通用性、高能效三大优势，采用先进的 7 纳米制程工艺，完全依托壁仞科技自主原创的芯片架构，集合了诸多业