短短一年时间，涌入芯片制造领域的资金就达到了上千亿美元，并且这一投资仍在加大。美国当地时间1月21日，英特尔宣布了一项200亿美元的芯片工厂建造计划，并表示未来10年将在美国当地投资千亿美元以建成全球最大的半导体生产基地。英特尔曾在去年公开表示，希望成为全球晶圆代工的主要提供商，以美国和欧洲为起点面向全球客户提供服务。随着消费市场逐步复苏，关键芯片的代工需求热度持续发酵，上游晶圆代工企业的产能持续爆满。从SEMI（国际半导体产业协会）的数据来看，2020年到2024年，全球将新建或扩建60座12英寸晶圆厂
据台媒报道，英特尔宣布向荷兰光刻机制造商ASML预订了一台仍在设计中的顶级EUV光刻机，为业界首家。这台光刻机型号为High-NA量产型EUV光刻机EXE:5200，是业界最强的光刻机，此刻尚未面世。据悉，台积电此前已经向ASML采购High-NA研发型EUV光刻机EXE: 5000，预计在今年内会跟进下单High-NA量产型EUV光刻机。此前，英特尔确定自己是ASML的High-NA研发型EUV光刻机EXE: 5000的第一个买家。据ASML透露，High-NA研发型EUV光刻机EXE: 5000将在2
财联社（上海，编辑齐林）讯，一场全球范围的新冠疫情，打乱了世界供应链体系，使得重度依赖海外制造业的美国措手不及。拜登总统已决定引导企业将重要战略物资放在美国生产，芯片肯定是重中之重。在周五的白宫发布会上，英特尔对外官宣了其在俄亥俄州投资200亿美元建设两座先进芯片厂的计划，并表示，未来10年其将在当地投资千亿美元，从而建设成为全球最大的半导体生产基地。而拜登则相当开心，将该项目视为其“美国制造”行动的典型案例之一。“在25、30年前，我们可以说‘俄亥俄州制造’、‘美国制造’，”拜登与英特尔CEO帕特·盖尔
多年以来，在超便携专业市场上英特尔一直占据领先优势。该公司已经制定了若干设计和验证标准，涉及如何开发最好的超便携产品，如低功耗显示器、最佳连接标准和接近全天的电池寿命。不过令人感到意外的是在今年CES 大展上，英特尔并没有真正讨论用于这些设备的下一代处理器，在主题演讲中都集中在 45W 的专业消费者和工作站设计上。 为了了解更多的主流和超便携芯片的情况，科技媒体 AnandTech 挖掘了更多的细节。针对超便携市场， 英特尔 专门推出了 U 系列处理器，这些处理器的产品名称中都以U结尾。根据
据国外媒体报道，芯片巨头英特尔官网的信息显示，他们将在当地时间1月26日，也就是下周三发布财报，披露2021年四季度及全年的业绩。英特尔官网的信息还显示，他们四季度的财报分析师电话会议，将在美国东部时间26日下午5:00，也就是北京时间27日早上6:00开始。在10月21日发布的三季度财报中，英特尔预计在美国通用会计准则下，四季度营收192亿美元，毛利润率51.4%；非美国通用会计准则下预计营收183亿美元，毛利润率53.5%。就英特尔给出的业绩预期而言，他们四季度的毛利润率同比环比均将下滑。2020年四
1月22日消息，当地时间周五，芯片制造商英特尔表示，初步投资200亿美元建设两家芯片制造工厂；并计划最终或投资多达1000亿美元，在美国俄亥俄州建造全球最大的芯片制造基地。目前全球范围内的芯片短缺已经影响到从智能手机到汽车等各个领域的产品。英特尔此举不仅是为了提高芯片产能，也是首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)重振英特尔在芯片制造领域领先地位的战略组成部分。盖尔辛格表示，200亿美元的先期投资是俄亥俄州历史上最大规模的投资，将在新奥尔巴尼占地1000英亩（约合400公顷）的土地上创造3
代号为 Alchemist 的独显是英特尔 Arc 锐炫系列第一代产品，此前有显卡的实拍照片被曝光，但是产品一直未发布。英特尔 Xe-HP 系列代号“Arctic Sound”，尽管芯片的实拍图被曝光，但是英特尔此前官宣这一代项目被终止，未来将推出第二代产品 Xe-HPG 等。 据获悉，代号“ATS-M”的独显参数此前被曝光。该系列 GPU 预计将采用 PCIe 4.0 接口，支持 GDDR6 显存 ，功耗 75W~150W。这一代产品预计将于 2022 年正式发布。
