本文摘自太平洋电脑网，原文地址：https://news.pconline.com.cn/1454/14548027.html，侵删。
按照台积电的计划， 2021 年下半年才会量产 3nm 工艺，比早前预计的晚了 3-4 个月，苹果明年的 A16 芯片也不会首发 3nm 工艺了，这还是近年来首次。
台积电 3nm 工艺进度比预期慢，一方面是量产难度的问题，不过另一方面也可能跟代工价格实在太贵有关。
有业内人士泄露了台积电 3nm 工艺的代价报价，由于 EUV 光罩层数高达 26 层， 3nm 工艺 12 英寸晶圆的报价高达 3 万美元，相比 5nm 工艺的 16900 美元几乎翻倍，是 7nm 工艺报价 9346 美元的 3 倍多。
此前 7nm 、 5nm 工艺下单颗芯片成本在 233 、 288 美元， 3 万美元的代工价格将大幅提高芯片成本，即便 3nm 工艺的晶体管密度提升了 70% ，面积可减少 42% ，这样算下来依然轻松达到 300-400 美元之间。
总之， 3nm 工艺就是一个字——贵， 贵到首批用户可能只有苹果及 Intel 才能承受，毕竟他们的产品能卖出高价， 对冲芯片代工的高成本。
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