曝苹果Intel率先采用台积电3nm技术


本文摘自太平洋电脑网,原文地址:https://news.pconline.com.cn/1431/14315664.html,侵删。

今年6月初,台积电CEO魏哲家在线上技术动向说明会上透露了年内将建成2nm芯片试生产线计划,此举将进一步扩大台积电在尖端半导体工艺的领先优势。此外,台积电3nm芯片将于2022年下半年启动量产。

目前, 在台积电量产的半导体工艺中,性能最好的是5nm,目前已经被iPhone 12等旗舰手机芯片采用。

据日经最新报道, 苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术,二者将成为台积电3nm的首批客户,最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。

首先采用3nm工艺的苹果产品将是iPad, 至于明年上市的新一代iPhone由于量产日程的原因,将暂时无缘。

据了解,英特尔则至少开了两个以上的3nm案子,包括个人计算机及数据中心的CPU。

众所周知,工艺制程越先进,芯片性能越好,单位面积所产生功耗越低,但随之而来的是,制造难度和成本也加倍提升。

据了解,台积电3nm与目前的5nm相比,性能提升10-15%,功耗降低25-30%。

曝苹果Intel率先采用台积电3nm技术


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