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今年6月初，台积电CEO魏哲家在线上技术动向说明会上透露了年内将建成2nm芯片试生产线计划，此举将进一步扩大台积电在尖端半导体工艺的领先优势。此外，台积电3nm芯片将于2022年下半年启动量产。
目前， 在台积电量产的半导体工艺中，性能最好的是5nm，目前已经被iPhone 12等旗舰手机芯片采用。
据日经最新报道， 苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，二者将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。
首先采用3nm工艺的苹果产品将是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量产日程的原因，将暂时无缘。
据了解，英特尔则至少开了两个以上的3nm案子，包括个人计算机及数据中心的CPU。
众所周知，工艺制程越先进，芯片性能越好，单位面积所产生功耗越低，但随之而来的是，制造难度和成本也加倍提升。
据了解，台积电3nm与目前的5nm相比，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。
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