本文摘自太平洋电脑网，原文地址：https://news.pconline.com.cn/1431/14315664.html，侵删。
今年6月初，台积电CEO魏哲家在线上技术动向说明会上透露了年内将建成2nm芯片试生产线计划，此举将进一步扩大台积电在尖端半导体工艺的领先优势。此外，台积电3nm芯片将于2022年下半年启动量产。
目前， 在台积电量产的半导体工艺中，性能最好的是5nm，目前已经被iPhone 12等旗舰手机芯片采用。
据日经最新报道， 苹果和Intel正在测试台积电新一代制程技术，二者将成为台积电3nm的首批客户，最快芯片产出时间预计在明年下半年至后年初。
首先采用3nm工艺的苹果产品将是iPad， 至于明年上市的新一代iPhone由于量产日程的原因，将暂时无缘。
据了解，英特尔则至少开了两个以上的3nm案子，包括个人计算机及数据中心的CPU。
众所周知，工艺制程越先进，芯片性能越好，单位面积所产生功耗越低，但随之而来的是，制造难度和成本也加倍提升。
据了解，台积电3nm与目前的5nm相比，性能提升10-15%，功耗降低25-30%。
相关阅读 >>
分析师：苹果 iphone 15/16 系列将采用高通骁龙 x70/x75 基带
跌落实测：苹果 iphone 14 plus 比 iphone 14 pro max 更耐摔
土豪真的多！苹果3万起的mac studio脱销：4月才发货
惠民贷客服电话大全已更新2023(实时/更新中)曝苹果 iphone 15 pro 系列机型将采用低功耗微处理器，关机也能通过 find my 定位
江西金租汽车金融客服人工服务热线电话号码苹果扩大印度制造，代工商和硕计划在该国开设第二家 iphone 工厂
苹果发布 ios 16.6/ ipados 16.6 首个公测版
苹果 apple music 发布 shazam 音乐 20 年热搜曲目
更多相关阅读请进入《Intel》频道 >>
