中国“芯”未来更加璀璨-木庄网络博客

本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2022-9-9/1629594.htm，侵删。

就像钢铁支撑工业一样，芯片支撑着信息产业。芯片研发和制造能力是一个国家高精尖技术发展水平的体现。

过去十年，中国芯片产业顶住重重压力，在一片红海中开拓出一条条广阔航道，其“芯”路历程有诸多启示。

一是有雄厚的制造基础依托。2010年以来，我国制造业一直蝉联世界第一。工业体系门类健全程度、产业规模全面处于领先地位，构筑了芯片产业发展所需的坚实基础。

二是有庞大的市场需求拉动。随着传统产业向高质量转型升级，第三产业市场体量、社会场景需求，持续拉动我国这一世界最大芯片市场的规模稳步扩大，助推芯片产业大步开拓。

三是激发创新要素催生蝶变。过去十年，我国不仅工程师数量、科技论文数量、专利数量等位居全球首位，“双创”、“原创”等一系列行动也已化为一座座科技高峰。

同时，也要看到，在我国芯片产业短板依然存在。在设计领域，目前尖端芯片的设计工具EDA依然处于“卡脖子”的境地；在制造领域，由于EUV光刻机的影响，预计在一段时间内7nm以下先进制程仍将受制于人。

要解决这一系列问题，产业链不同领域的国产芯片企业要强强联合，尽快补齐各领域的短板，还要从政策上进一步扶持国产化的芯片设计和制造，除了财政支持外，更需要拓展国产芯片设计、制造赖以生存的市场空间，从商业角度加快国产芯片产业的发展。

同时，要警惕芯片热潮出现无序状态，严防类似“汉芯”式造假、圈钱现象，提升芯片投资市场“能见度”。

芯片行业属于高技术密集型产业，建立全产业链技术优势难度较高，对人才储备提出了更高要求，我国在芯片设计、制造等各环节应大量引入高质量人才。这也需要各方联动培育良好的科研环境。

扛住压力，挺直腰杆。相信我国芯片产业必将取得更激动人心的成就，这颗高科技产业桂冠上的明珠也将更加璀璨。

中国“芯”未来更加璀璨