大多数3A游戏工作室应该已经收到了半代升级版的开发套件,(最晚)应该会在新年伊始收到它们。
值得一提的是,有人问他这是确定的消息还是预测,他回复表示是确切消息。
当然,现在考虑下一代主机还太早,不过目前业界认为索尼和微软都将采用基于AMDRDNA3架构的新型定制芯片,基于该架构的7000系列显卡将于今年11月3日推出。IT之家提醒,到目前为止已被确认的RDNA3功能和改进包括:
5nm工艺节点
先进的小芯片封装工艺
重新设计的CU架构
优化的图形流水线
下一代AMDInfinityCache无限缓存技术
更强的光线追踪性能
精细的自适应电源管理
50%以上的性能功耗比提升
《TCL:索尼PS5Pro和微软新款Xbox将于2023/2024年上市》
《新一代任天堂Switch开发套件已发布,消息称新机有望在6个月内正式到来》
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