有趣的是，记者注意到，日前联发科发布的天玑9200也强调了影像、游戏体验、通信能力等。
谈及双方的参数比较，Counterpoint Researc副总监Brady通过电话对记者表示，性能方面，高通在设计中有自己的半定制化核心架构，而联发科仍采用Arm的原生架构；在“核“的数量上，高通第二代骁龙8比天玑9200少了一颗节能核心，这表明高通对台积电有比较强的信心，因为发热会降低芯片的效能。另外，高通加强了AI的能力。在光追方面，双方都进行了强调，这或许不仅会用在游戏，未来可能会用在VR上。
联发科继续冲击高端芯片市场
华为海思份额萎缩后，全球芯片市场的竞争格局也发生了较大的变化。2020年联发科营收首次突破100亿美元，并超越高通成为全球最大的芯片供应商。
调研机构Counterpoint Research公布的数据显示，2022年第二季度，在全球智能手机AP（应用处理器）出货量方面，联发科以39%的市场份额排名第一，高通以29%的份额排名第二。
虽然联发科出货量占比更高，但高通凭借其在高端市场的地位，以及具有更高溢价的产能组合能力，推动了平均单价的增长，使得其在第二季度的智能手机AP销售额方面的市场份额达到44%，排名第一。
近年来，联发科持续冲击高端芯片市场，不过品牌方面，外界对其中端市场的固有认知短期内难以改变。一方面，联发科早期的“turnkey模式“（交钥匙模式）大幅降低手机门槛，使得市场诞生出一批搭载联发科芯片的山寨机；另一方面，联发科的高端芯片曾频繁被手机厂商搭载在中低端手机中。
2015年，联发科推出Helio X系列SoC，对标高通800系列，结果小米推出了搭载Helio X10的红米Note 3，定价799元起，随着其他各大厂商的跟进，将高端定位的Helio X10直接变成了千元机标配SoC。
2020年5G换机潮来临，联发科抓住机遇在去年抢先高通，发布了全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片―天玑9000。随后，vivo X80系列，OPPO Find X系列以及荣耀70系列等中高端旗舰机型均搭载了联发科。
那么，联发科能否借助5G时代的4纳米芯片实现逆袭呢？Brady回复称，去年高通和联发科4纳米芯片在制程上有差异，使得联发科有机会追赶，但今年双方都由台积电代工，并且商用时间均为今年年底，双方对标的意图较为明显。目前，高通和联发科的芯片都站在同一个立足点，但外界会认为，高通的芯片更高阶一些，如果联发科的定价策略激进，那么它的量会更高一点。
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