激战4nm 高通、联发科旗舰芯片均于年底商用


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有趣的是,记者注意到,日前联发科发布的天玑9200也强调了影像、游戏体验、通信能力等。

谈及双方的参数比较,Counterpoint Researc副总监Brady通过电话对记者表示,性能方面,高通在设计中有自己的半定制化核心架构,而联发科仍采用Arm的原生架构;在“核“的数量上,高通第二代骁龙8比天玑9200少了一颗节能核心,这表明高通对台积电有比较强的信心,因为发热会降低芯片的效能。另外,高通加强了AI的能力。在光追方面,双方都进行了强调,这或许不仅会用在游戏,未来可能会用在VR上。

联发科继续冲击高端芯片市场

华为海思份额萎缩后,全球芯片市场的竞争格局也发生了较大的变化。2020年联发科营收首次突破100亿美元,并超越高通成为全球最大的芯片供应商。

调研机构Counterpoint Research公布的数据显示,2022年第二季度,在全球智能手机AP(应用处理器)出货量方面,联发科以39%的市场份额排名第一,高通以29%的份额排名第二。

虽然联发科出货量占比更高,但高通凭借其在高端市场的地位,以及具有更高溢价的产能组合能力,推动了平均单价的增长,使得其在第二季度的智能手机AP销售额方面的市场份额达到44%,排名第一。

近年来,联发科持续冲击高端芯片市场,不过品牌方面,外界对其中端市场的固有认知短期内难以改变。一方面,联发科早期的“turnkey模式“(交钥匙模式)大幅降低手机门槛,使得市场诞生出一批搭载联发科芯片的山寨机;另一方面,联发科的高端芯片曾频繁被手机厂商搭载在中低端手机中。

2015年,联发科推出Helio X系列SoC,对标高通800系列,结果小米推出了搭载Helio X10的红米Note 3,定价799元起,随着其他各大厂商的跟进,将高端定位的Helio X10直接变成了千元机标配SoC。

2020年5G换机潮来临,联发科抓住机遇在去年抢先高通,发布了全球第一颗采用台积电4nm制程的手机芯片―天玑9000。随后,vivo X80系列,OPPO Find X系列以及荣耀70系列等中高端旗舰机型均搭载了联发科。

那么,联发科能否借助5G时代的4纳米芯片实现逆袭呢?Brady回复称,去年高通和联发科4纳米芯片在制程上有差异,使得联发科有机会追赶,但今年双方都由台积电代工,并且商用时间均为今年年底,双方对标的意图较为明显。目前,高通和联发科的芯片都站在同一个立足点,但外界会认为,高通的芯片更高阶一些,如果联发科的定价策略激进,那么它的量会更高一点。

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