这种新架构可以帮助龙芯实现单核（浮点）68%的增长和37%的单核（定点）性能增长。为了进行比较，龙芯公司使用了AMD的Zen3和英特尔第11代（TigerLake）CPU的SPECCPU06数字进行比较。结果如下：
龙芯3A6000-13/G
AMDZen3处理器-13/G
英特尔TigerLake -13+/G
英特尔AlderLake -15+/G
如果你看上面的数字，你会注意到龙芯3A6000CPU将有一个相当于AMD的Zen3和英特尔的TigerLakeCPU的IPC，这对于中国制造的国产处理器来说是相当大的飞跃。拥有Zen3级别的IPC也相当不错，因为Zen4刚刚问世，而龙芯已经赶上了主流的上一代。
龙芯的目标是在2023年初推出首批16核3C6000芯片，然后在2023年中期推出32核版本，而下一代将在几个月后的2024年跟进7000个产品阵容，提供多达64个内核。面对美国的打压中国的科技行业并没有退缩，而是加大研发力度不断向消费者提供各种产品，这些产品销往竞争对手AMD，英特尔和NVIDIA。中国的壁仞科技展示了其AI芯片的庞然大物，据说它提供了比NVIDIA的AmpereA100GPU更好的性能，而摩尔线程和其他公司正在推出主流显卡，努力与NVIDIA的主流显卡竞争。
随着最近的芯片禁令，这些国内产品将帮助中国消费者获得替代品，但他们提供的性能可能无法与英伟达等主流芯片制造商竞争对手相提并论，但是我们已经迈开了一大步，未来可期。
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