陆行之：半导体行业最糟状况已过(2)-木庄网络博客

从材料供应商的数据倒推，陆行之指出，虽然台积电产能利用率还没掉，但从Wafer in的角度来看则是已经下滑了。另就历史来看，1997年亚洲金融风暴产能用率为55%，2008年次贷风暴33%，这次则预估仅会修正至66%。由此可见，本轮晶圆代工周期下行要优于过去三大周期谷底。

库存方面，半导体业者库存持续堆积，其中，中国大陆由于手机市场低迷和受美国制裁影响而库存更高。陆行之表示，随着下游客户持续去库存，估计未来两个季度将可完成，明年第2季可能就可能会开始买进，半导体厂商的库存就可以随之下滑。

举例来看，陆行之表示，存储器模组厂的清库存行为，使得制造厂库存持续堆积，被迫开始下调资本指出，而资本支出下调便是底部讯号之一。预期明年存储器厂的资本支出会下调30~50%，晶圆代工业相对降幅不大，仅下调10~20%。

最后，陆行之支出，在目前下行周期期间，受惠成本居高不下、以及强应用支撑，晶圆代工业价格仍未下跌，台积电甚至还能提出涨价，这是一则好消息。

然而根据外媒此前报道，台积电最新提出的涨价请求又一次被苹果驳回，作为台积电最大的客户之一，苹果在本轮周期低谷中似乎仍然掌握着主动权。英伟达、联发科等公司则未能幸免，均承受了台积电不同程度的涨价。

陆行之：半导体行业最糟状况已过