陆行之：半导体行业最糟状况已过-木庄网络博客

本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2022-12-14/1638165.htm，侵删。

12月13日，据悉，半导体评论家陆行之在投资论坛上指出，半导体景气度今年逐季往下，但目前最糟糕情况已过，明年将会逐季向上。

陆行之表示，台积电在海外投资设厂是长期分散风险的策略，核心竞争力仍会留在中国台湾。目前，英特尔制造成本高，代工技术落后，三星则面临产能、良率落后等挑战，全球半导体代工替代方案还未落成，使得台积电在半导体供应链中仍站稳关键位置。

针对台积电加码投资美国厂一事，陆行之此前曾在脸书发文表示，虽然台积电赴美投资成本高昂，但“地缘政治考量扮演一个绝对的角色”，意指美国政府压力及分散核心制程技术的风险都集中在中国台湾。

关于半导体行业景气度，陆行之表示，就月营收同比增减幅度来看，目前最糟的四个行业包括驱动IC、面板、砷化镓、显卡等，已经有好转的迹象，其他领域则仍在探底阶段。另一方面，晶圆代工业绩虽然还未衰退，但客户已经衰退，未来晶圆代工业也将面临影响。

陆行之认为，由于客户砍单会先砍小晶圆代工厂，而后才会慢慢砍向最大的晶圆代工厂，所以台积电的收到的影响相对滞后。反之亦然，当产业复苏时，台积电也会率先回稳，所以，台积电的下行周期会相较短。