消息人士指出，如果博通因失去苹果的订单而撤回部分与台积电的3nm芯片订单，台积电仍将能够抢到苹果内部替代博通芯片的订单。
据悉，台积电于2022年12月29日在中国台湾南部科学园（STSP）的18号晶圆厂新址举行了3nm量产扩产仪式。
台积电董事长刘德音在仪式上表示，目前3nm制程良率，已与5nm量产同期相当，已大量生产，并帮助客户开发新产品。相较于5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先进的技术。
在市场需求方面，刘德音称，台积电3nm制程市场需求非常强劲，3nm制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5nm。根据估计，3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5万亿美元的终端产品价值。
在良率方面，半导体行业分析师和专家估计，目前台积电的3nm良率可低至60%至70%，或高达75%至80%，这对第一批来说相当不错。
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