从2019年年底开始，联发科首次发布“天玑”系列芯片，包括天玑1000、天玑800、天玑700系列，这是联发科第一次正式向高端市场发起冲击。
去年天玑9000系列、天玑8000系列芯片的台积电工艺优势明显，加之高通因为三星工艺“翻车”，联发科在高端市场声量方面实现了反超，也有不少安卓厂商都发布了搭载联发科芯片的旗舰手机。
国内手机前三强之一vivo在自己最重磅的年度旗舰X90中，出货量主力X90标准版和X90 Pro都采用了联发科天玑9200，这也是联发科在国内市场的一次重要突破。
从天玑1000到天玑8000再到今天的天玑9200，联发科一直紧跟台积电最新的工艺，并且每年都首批将Arm最新架构核心应用在自己的芯片中，这几代旗舰芯片的出色性能表现，与这些策略密不可分。
这背后，联发科做了什么？
实际上，应用先进工艺，需要联发科自己具备对应的技术能力。如今的芯片代工，早已不是简单的“fab-lite”代工，芯片的制造生产，需要联发科和台积电的深度合作。
从市场定义到终端环节，双方需要一直保持密切沟通，从而在品质、良率等方面达到预期的效果。
有芯片设计从业人士曾告诉智东西，想用上台积电最新的工艺，需要团队去测试工艺的特性，以便有更好的掌握，这要求设计团队有过硬的中后端能力。能够第一时间将最新工艺用在自己的产品中，这本身就是一件有门槛的事。
此外，今天不仅芯片在做“定制化”，芯片工艺同样也在往“定制化”发展，我们今天经常听到“定制工艺”一词，这更加要求芯片设计厂商与代工厂商的深度配合。即使听起来都是“4nm”，在实际工艺性能上也可能有所不同。
最后，先进工艺产能在初期常常是稀缺的，在苹果提前预定完绝大部分产能后，留给其他厂商的其实并不多，这也考验芯片设计厂商与代工厂商之间是否有建立了深度且稳定的合作关系。
说到合作，本质上还是人与人在打交道，联发科芯片能够紧跟先进工艺制程，离不开近年来管理层及人才团队的一系列调整。
2017年是联发科的关键之年，上一年联发科毛利首次跌破四成，净利创下四年新低。2017年3月22日，蔡力行成为了联发科的“天降猛男”，与蔡明介共同出任执行长，并担任集团副总裁。
蔡力行此前曾为芯片代工龙头台积电的一员大将，从1989年进入台积电以来，他历任厂长、副总经理、执行副总经理等职，最终做到总裁兼执行长，在台湾半导体业界有着“小张忠谋”之称。
知情人士称，蔡力行的加入，让联发科与台积电在先进工艺上关系更稳固了。实际上，2017年前后联发科芯片在10nm工艺上的延宕，就与联发科和代工厂商的协同不够紧密有关。
除了工艺制程，在架构方面，如何将最新的架构用到自己的芯片里，并“调通”、“调顺”也存在诸多挑战，解决这些问题，同样离不开人才。
今天的手机芯片不仅包括CPU、GPU，作为“SoC”，它还包含了负责AI运算的NPU单元、负责图像处理的ISP、负责通信的调制解调器及射频模块等等。手机芯片设计是一个复杂的系统性工程。
Arm公版架构一直是开放的，但能够利用公版架构，将芯片性能做到跟高通平起平坐的，除了联发科和华为海思，别无他家。
在人才团队建设方面，蔡力行的加入，给团队带来了新的改变。在他加入后，联发科团队开始呈现“老中青”搭配局面，一些新力量的加入也带来了各种资源上的优势。
同时，在联发科职业经理人名单中，我们能够看到多位前台积电高管，包括前台积电人力资源处长、前台积电资深专案处长，此外，我们还能找到高通、英特尔前高管身影。
没有优秀的人才的团队协作和大量的研发投入，是不可能第一时间将最新工艺、最新架构用在芯片中并第一时间送到消费者手中的，人才无疑是芯片技术竞争中的焦点，这在苹果的芯片研发中也有清晰的体现。
苹果曾因重金吸纳人才而闻名，但同样因为人才流失而研发受阻。可以说，这次苹果在GPU方面的失手，从研发团队动荡的角度来看，或许早已成为必然。
外媒The Information从苹果知情人士处了解到，苹果本来计划在iPhone 14 Pro搭载的A16芯片上实现GPU性能的“跨代际飞跃”式提升，但最终步子太大，工艺进度也未及预期，导致耗电量远超预期，被迫放弃。
这也为此次高通、联发科芯片GPU性能双双反超苹果A16埋下了伏笔。
因为A16 GPU性能提升幅度过小，苹果甚至重组了GPU团队。据了解，在过去三四年间，苹果已有数十名关键人才流向了芯片创企和更成熟的芯片公司。
在可以预见的未来，苹果、高通、联发科，乃至英特尔、英伟达、AMD等芯片巨头之间的人才争夺战必然会持续上演，甚至愈发激烈。
安卓手机芯片的发展无疑走到了一个里程碑式的节点，但放眼未来，手机芯片的较量，还远未结束。
虽然高通在GPU性能和能效比方面反超了苹果A16，但是在CPU性能方面，不论是第二代骁龙8还是天玑9200，从实际测试成绩来看，代数差距仍然在2代左右。在CPU性能方面，高通和联发科追赶的空间依然很大。
同时，苹果今年即将率先量产3nm芯片，如果苹果芯片团队调整能够尽快完成回归正轨，今年下半年见面的A17势必会成为苹果的一记重磅大招，高通和联发科的新品能否继续保持住当下的领先优势，仍是未知数。
在安卓阵营内部，随着高通回归台积电4nm，在工艺制程方面，高通、联发科已经站在了同一起跑线上，压力就来到了芯片架构方面，这对于双方芯片设计团队，都是更大的考验。
对于联发科来说，来自高端市场份额进一步突破方面的压力还会更多一些。虽然天玑9000、天玑9200帮助联发科在高端市场走出了关键性的几步，但就高端市场整体份额来看，高通依然占据着绝对的主导地位。
在300美元以上价位段安卓智能手机市场中，高通芯片占比均为第一，并且均大幅领先第二名，在多个高端价位段市场中占比超过七成。
现在联发科芯片在产品性能指标上已经基本追平，但在消费者认知、品牌建设、市场营销等方面，还有很多工作要做。
对于联发科来说，现在他们敲开了高端市场的大门，但真正站稳高端市场，拿到足够规模的高端市场份额，仍非易事。
此外，手机厂商的砍单潮、芯片库存的高企，都表明来自智能手机市场大环境下行的压力仍然存在，并且在短期内不会明显缓解。
当然，从积极的一面来看，智能手机市场近年来的疲软也刺激高通和联发科更加积极地调整业务线，将战线从智能手机扩展至VR、AR、汽车、物联网等领域，并且这些新业务也在逐渐开枝散叶，带来营收上的正向反馈。
在未来基于AI的万物互联时代，芯片巨头们的博弈焦点将不再局限于单一的技术或产品，而是一种“综合性竞争”，这种竞争更多会体现在生态的博弈上。如何面对这些新的挑战，是每一个玩家迫切需要思考的。
结语：2023，手机芯片大战依然可期
拥抱最新工艺、紧跟最新架构，虽然我们从两个有代表性的点尝试挖掘了安卓芯片崛起背后的秘密，但高通和联发科逆袭背后，还有太多细节故事我们无法一一涉及，手机芯片是集合了全球科技领域最先进技术的集大成者，背后的“门道”绝非三言两语可以说清说透。
如今，智能手机市场进入存量收缩阶段，产品向高端化、精品化发展，严冬中厂商们更多将目光聚焦于利润较高的高端产品。旗舰手机芯片大战仍将是被摆在台面上的、一场引人注目的较量。
联发科稳坐手机芯片出货总量第一，冲击高端市场，高通稳坐高端市场第一，积极拓展中低端，这一来一往，让手机芯片市场好不热闹。苹果“回血”后的表现令人期待，而华为的5G芯片能否回归，仍然充满未知数。
未来的手机芯片大战，依然可期。
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