高通还在骁龙X75中采用了高通先进调制解调器及射频软件套件，首先，包含第二代高通智能网络选择，它带来了基于用户使用情境的性能增强，例如用户身处电梯、地铁、机场、停车场等场景，骁龙X75都能够根据用户所处的环境有效地选择网络，大幅提升用户的网络连接使用体验；其次，第二代高通DSDA支持在两张SIM卡上同时使用5G/4G双数据连接；第三，面向5G独立组网、EN-DC以及不同类型的载波聚合，干扰消除功能可以确保每种模式都能够实现卓越性能。
不过，在作者看来，“通过更多方式实现数千兆比特5G传输速度 ”，是一个更加重要的迭代重点，并延续了历代骁龙调制解调器对于全球频段进行全面支持的不断追求。
多个层面的频段整合能力
从骁龙X75的调制解调器及射频架构示意图来看，今年新产品最大的变化在于高通将毫米波与Sub-6GHz频段支持功能融入到同一个射频收发器中，能够帮助OEM厂商简化其设计接口，包括面向射频前端以及毫米波模组的设计。
骁龙X75得益于采用首个融合毫米波和Sub-6GHz的架构，使得PCB面积得以减少25%，功耗降低高达20%。即使在不使用毫米波模组的情况也可以实现20%功耗降低。基于毫米波的智能手机和固定无线接入等终端，通过采用骁龙X75，可将工程物料清单（eBOM）降低高达40%。这就意味着，无论OEM厂商面向的市场是否已经部署毫米波网络，都能获得更低的功耗，并且有望缩小产品体积，降低成本，加速研发进程。据马德嘉透露，高通打造首个面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器，主要克服了功耗与性能这两方面挑战，最终实现了功耗的降低以及性能的提升。
在频段支持方面，骁龙X75支持从600MHz至41GHz的全球5G频段，其中包括从600MHz到7GHz的Sub-6GHz频段，以及从24GHz至41GHz的毫米波频段。并且还支持卫星通信，可基于全球首个基于卫星的、为旗舰智能手机提供双向消息通信的解决方案Snapdragon Satellite提供应急服务和双向消息通信。
为了实现平均数据传输速率的提升，面向Sub-6GHz频段，骁龙X75首次支持下行五载波聚合、FDD+FDD上行载波聚合以及FDD上行MIMO；面向毫米波频段，骁龙X75支持十单载波聚合。面向Sub-6GHz和毫米波频段，骁龙X75支持更高阶的调制方式，包括在Sub-6GHz频段支持1024QAM，在毫米波频段支持基于十载波的256QAM。
“面向下行链路，骁龙X75首次支持下行五载波聚合，这样就可以通过聚合更多数量的载波，实现相同的峰值传输速率。 ”马德嘉表示。
在上行链路方面，骁龙X75通过以下四个特性实现了出色的上行链路性能：其一是首个FDD上行MIMO，带来高达50%的上行速率提升；二、首个FDD+FDD上行载波聚合；三是跨TDD和FDD频段支持基于载波聚合的上行发射切换；最后是通过高通射频能效套件提升上行链路的整体能效。
“这样一来，不论是哪个运营商，不论运营商采用的是哪种频段以及频段组合，我们都能够助力运营商以更灵活的方式实现更高的峰值数据传输速率。 ”马德嘉这样诠释了骁龙X75多项升级所带来的现实意义。
以往的产品中，高通骁龙5G调制解调器的全网通能力让全世界的用户都能用上5G，随着骁龙X75的推出，想必在未来，用户不仅仅能连接5G，更是将能够时刻获得最佳的5G网络体验，条条频段通5G，时时刻刻高速率。
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