此前曾报道，苹果即将推出的 iPhone15Pro 系列机型预计将采用A17仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代3纳米工艺的iPhone芯片，该工艺也被称为N3B。据称，与用于制造 iPhone14Pro 和ProMax的A16仿生芯片的4纳米工艺相比，3纳米技术可提高35%的能效，性能提高15%。
苹果用于Mac和iPad的M3芯片预计也将使用3纳米工艺。首批搭载M3的设备预计包括新款13英寸MacBookAir和24英寸iMac，这两款产品可能在今年晚些时候面世。明年推出的新 iPadPro 机型也可能会采用M3芯片，而苹果分析师郭明錤认为，2024年推出的14和16英寸MacBookPro机型则将采用M3Pro和M3Max芯片。
根据彭博社的MarkGurman获得的一份AppStore开发者日志，苹果目前正在测试一款新的芯片，该芯片具有12核CPU、18核GPU和36GB内存，这可能是明年推出的下一代14英寸和16英寸MacBookPro机型搭载的基础版M3Pro芯片。
据DigiTimes报道，台积电还在研发一种更先进的3纳米工艺，称为N3E。苹果设备最终将转向N3E工艺，该工艺预计将在2023年下半年开始商业生产，但实际出货量将在2024年才会增加。
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