台积电等23家芯片厂向美国提交数据 三星Intel等尚未披露


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1467/14676844.html,侵删。

        日前,商务部发布通知要求全球各大半导体芯片企业提交数据以便调查芯片缺货的原因。目前台积电为代表的 23 家企业已经提交,三星、 Intel 等公司尚未披露具体信息。

        今年 9 月份,美国要求相关企业在 45 天内,缴交相关数据,包括库存、销售及客户等商业机密,这样的要求将使公司陷入困境,业界担心,向美国披露良率信息,意味着公开自己的半导体水准,可能会导致代工厂在议价过程中处于不利位置。

        根据美国商务部的信息, 包括台积电、台联电、高塔、美光、日月光、西部数据、环球晶圆等 23 家企业与机构提交相关信息,部分文件涉及机密不对外公开。

        其他公司中,三星、 Intel 以及汽车半导体厂商英飞凌、恩智浦等公司尚未披露信息。

台积电等23家芯片厂向美国提交数据 三星Intel等尚未披露

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