本文摘自人民资讯，原文链接：https://mini.eastday.com/mobile/211222122914149136682.html，侵删。
近日，有消息称英特尔十年间将在马来西亚投资约合 453.5 亿元人民币。
除扩充现有工厂外，2024 年还将新建负责封装这一后工序的工厂。英特尔认为全球半导体需求今后仍会继续增长，将对东南亚半导体产业聚集地马来西亚进行重点投资。
英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格表示，巨额设备投资的用途除了扩充现有组装和测试工厂外，还将“新建最先进的封装制造设备”。盖尔辛格没有透露细节，不过投资地点被认为很可能位于马来西亚北部的半导体工厂聚集地槟城州。如果在 2024 年投产，与其他设备投资合计起来将创造 4 千人的新增就业岗位。一同出席记者会的马来西亚贸工部长阿兹敏强调，政府也将为避免半导体供应链混乱而提供支持。‘
智慧芽专家表示，截至最新，英特尔及其关联公司在126个国家/地区中，共有27万余件专利申请，其中与芯片直接相关的专利有约11602件。对直接相关的芯片专利而言，从专利趋势上来看，2002年到2010年，英特尔专利申请量较为平稳，而2011年英特尔的芯片专利申请有小爆发。
来源：澎湃新闻
相关阅读 >>
英特尔linux vulkan驱动的主要开发者jason ekstrand已经离开公司
外媒：英特尔和三星计划11月底前全面恢复越南胡志明市工厂生产
英特尔自动驾驶部门秘密申请ipo 有望成今年美股规模最大ipo
更多相关阅读请进入《英特尔》频道 >>
