iPhone 14 Pro CAD渲染图曝光 显示打孔自拍摄像头和后置三摄


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1490/14905218.html,侵删。

几个月前,我们看到有报道称,iPhone 14系列将配备一个打孔显示器,而不是我们所熟悉的刘海。 据说,即将推出的iPhone阵容包括四个新机型,没有迷你版。预计今年的Pro机型将以全新的设计面世,也将是唯一获得全新A16仿生处理器的iPhone。

iPhone 14 Pro CAD渲染图曝光 显示打孔自拍摄像头和后置三摄

91mobiles现在带来了iPhone 14 Pro的3D CAD渲染图,由业内人士提供。这些渲染图揭示了即将推出的Pro版iPhone 14整个设计,并确认了一些关键细节。

iPhone 14 Pro CAD渲染图曝光 显示打孔自拍摄像头和后置三摄

首先,iPhone 14 Pro的CAD渲染图证实,正面顶部的刘海正在消失。取而代之的是一个药丸状的打孔切口和旁边的一个小圆形切口。这些切口将放置Face ID传感器和自拍相机。正面所有角落都有对称的边框,顶部的边框容纳了扬声器格栅。这给了设备一个更高级的外观。电源按钮在右边,而音量摇杆、SIM卡托盘部分和更改滑块在左边的边缘。

iPhone 14 Pro CAD渲染图曝光 显示打孔自拍摄像头和后置三摄

后面的设计与iPhone 13 Pro相当一致。有一个巨大的方形模块,容纳三个摄像头传感器,一个LED闪光灯,一个麦克风和一个LiDAR传感器。底部边缘有扬声器格栅,一个麦克风和一个用于充电的闪电端口。iPhone 14 Pro的四周有5g天线的切口。iPhone 14 Pro可能有与iPhone 13 Pro相同的颜色选择,包括在Peek Performance活动上宣布的新绿色。

iPhone 14 Pro CAD渲染图曝光 显示打孔自拍摄像头和后置三摄

iPhone 14 Pro CAD渲染图曝光 显示打孔自拍摄像头和后置三摄

iPhone 14 Pro机型预计也会带来摄像头的改进,包括4800万像素的主摄像头传感器。

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