本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1511/15113164.html，侵删。
台积电正在进一步扩大其在中国台湾的生产，在台南的生产中心再建 4 座价值 100 亿美元的设施，用于制造 3nm 芯片。
据日经亚洲报道，在台南市工业园区的四个新设施建成后，台积电作为台积电生产中心的一部分，正在开始另外 4 个晶圆厂的建设。据报道，每个建设项目将花费台积电约 100 亿美元（约 671 亿元人民币），是 1200 亿美元投资热潮的一部分。
报道称，所有 4 个新项目都设有生产 3nm 芯片的生产线，未来可以在这些工厂生产的产品包括苹果的 M、A 系列芯片等。
相关阅读 >>
比芯片更揪心的行业，90%技术被美日掌控，我国山寨版也造不出？
更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>
