高通在骁龙8基础上推出了骁龙8+，联发科在天玑9000基础上推出了天玑9000+，都是台积电4nm工艺、X2超大核、3.2GHz超高频率，妥妥的针尖对麦芒。那么，究竟谁更胜一筹呢？天玑9000+刚发布第二天，就出现在了GeekBench5跑分数据库中，单核得分1322、多核得分4331。对比已曝光的骁龙8+的成绩，天玑9000+单核领先20分左右，多核领先130分左右。目前天玑9000+刚刚诞生，还有很大的优化空间，再加上天玑9000本身就有出色的高能效，预计在商用终端上的性能、能效表现会更具优势。天玑9
作为冲击x86/ARM的第三大CPU架构RISC-V，其正在得到更多厂商的追捧，所以更好的去完善它是非常有必要的。RISC-V国际组织宣布了2022年的首批四项规格和扩展的批准--RISC-V高效跟踪（E-Trace）、RISC-V主管二进制接口（SBI）、RISC-V统一可扩展固件接口（UEFI）规格，以及RISC-V Zmmul纯乘法扩展。"这些新规范加速了嵌入式和大型系统的设计，"RISC-V的首席技术官Mark Himelstein说。"调试是芯片上最难做的事情之一，RISC-V的E-Trace创
作为冲击x86/ARM的第三大CPU架构RISC-V，其正在得到更多厂商的追捧，所以更好的去完善它是非常有必要的。RISC-V国际组织宣布了2022年的首批四项规格和扩展的批准--RISC-V高效跟踪（E-Trace）、RISC-V主管二进制接口（SBI）、RISC-V统一可扩展固件接口（UEFI）规格，以及RISC-V Zmmul纯乘法扩展。"这些新规范加速了嵌入式和大型系统的设计，"RISC-V的首席技术官Mark Himelstein说。"调试是芯片上最难做的事情之一，RISC-V的E-Trace创
“造芯”的赛道越拓越宽，CPU正成为热门“风口”。21世纪经济报道记者初步统计，今年5月、6月以来，国产CPU初创公司和IPO集中融资，规模约超过40亿元人民币。其中，龙芯中科在6月15日展开科创板IPO招股，计划集资24.62亿元。此芯、启灵芯、鸿钧微等三家初创公司均在近两个月内推动了新一轮融资，合计融资预计超过15亿元。这股创业热潮的出现，由亚马逊和苹果掀起，又由ARM架构作为技术抓手。本质上，是因为全球数字经济、数据基建竞争，需要更强的运算芯片。目前，形形色色的科技玩家投身于CPU创业和投资，与产品
在几项针对开源显卡技术的更新之后， AMD 似乎又在酝酿为 Zen 4 和传说中的 Mendocino APU，制作一个与 CPU 温度驱动（k10temp）有关的新补丁。 通常情况下，开源社区成员会提前获知这方面的改动，以便在 Linux 主线内核发布前做好相应的支持准备。此前，我们已经在 AMD Rembrandt APU 正式发布前看到 k10temp 支持。但现在，该公司正寻求为 Zen 4 提供类似的支持。尽管对于普通人来说，似乎无需对其保持较高的关注。但对于精通 Linux 技术的人们来说，该
阿里云今日宣布推出云基础设施处理器 CIPU（Cloud Infrastructure Processing Unit ），这是为新型云数据中心设计的专用处理器，将替代 CPU 成为云时代 IDC 的处理核心。 它可对计算资源进行云化加速，并可部署飞天操作系统对云资源进行管控。 阿里云智能总裁张建锋表示，云计算进入了一个关键突破期，今年要 Back to Basic，坚持在技术的长征路上，不断取得突破。 在这个全新体系架构下，CIPU 向下对数据中心的计算、存储
英特尔预估会在 IEEE VLSI 技术和电路研讨会期间展示第 14 代 Meteor Lake-P CPU，但看起来内核照片和细节在活动前几天已经泄露。 本次活动中计划展示的 PPT 幻灯片已经被 Twitter 用户 @phobiaphilia 泄露，不过随后他删除了这些图片，所幸的是 Computerbase 设法获得了这些幻灯片。
（图自：Apple 官网 ）最新报道称，即将推出的 M2 Max 芯片，将采用 12 核 CPU + 38 核 GPU 的设计。至于传说中的 M2 Pro，目前尚不知更多细节。需要指出的是，首款 M2 芯片基于台积电 5nm 制程打造，但据说更强大的 SoC 将用上尖端 3nm 工艺节点。若真如此，苹果将能够为其芯片塞进更多晶体管，且两款 SoC 的能效表现也会有一定的改进。