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高通在骁龙8基础上推出了骁龙8+,联发科在天玑9000基础上推出了天玑9000+,都是台积电4nm工艺、X2超大核、3.2GHz超高频率,妥妥的针尖对麦芒。
那么,究竟谁更胜一筹呢?
天玑9000+刚发布第二天,就出现在了GeekBench5跑分数据库中,单核得分1322、多核得分4331。
对比已曝光的骁龙8+的成绩,天玑9000+单核领先20分左右,多核领先130分左右。
目前天玑9000+刚刚诞生,还有很大的优化空间,再加上天玑9000本身就有出色的高能效,预计在商用终端上的性能、能效表现会更具优势。
天玑9000+在天玑9000的基础上,将单个超大核X2的频率从3.05GHz提高到3.2GHz,同时三个大核A710维持在2.85GHz,四个小核A510则维持在1.8GHz,官方称性能提升5%。
GPU还是十核心的Mali-G710,官方称性能提升10%,显然是拉高了频率,但未公布具体数据。
其他规格保持不变,比如LPDDR5X7500Mbps内存、APU590AI单元、HyperEngine5.0游戏引擎、Imgiq790影像技术、MiraVision790显示技术、R165G基带(三载波聚合/下行7Gbps/UltraSave2.0省电)、Wi-Fi6E2x2、蓝牙5.3,等等。
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话题标签:联发科天玑9000+GeekBench骁龙8+
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