在 I/O 2022 主题演讲期间，Google 并没有披露与 Pixel 7 / 7 Pro 智能机有关的太多细节。不过有一点可以肯定的是，新旗舰将用上第二代 Tensor SoC 。 通常情况下，厂家都会在正式发布前对重要细节守口如瓶。然而最近的一份新报告称，Google 将再次选择三星 4nm 工艺来量产下一代定制芯片。D Daily 报道称：即便此前高通被迫转投口碑更好的台积电同代工艺，但在初代 Tensor SoC 选用了 三星 5nm 工艺来制造之后，谷歌又为自家第二代定制芯片选用了三星 4n
今年早些时候，英特尔公布了 Falcon Shores XPU 产品线。作为一种新颖的可扩展芯片设计，其旨在利用 x86 与 Xe 内核来处理超算工作负载。 在周二的 ISC 2022 大会上，英特尔披露了基于至强（Xeon）平台的 Falcon Shores 芯片的更多配置细节。 可知 XPU 架构不是简单的 CPU + GPU 组合，而是集成了几项全新的技术，使之能够在其它几个领域脱颖而出。看到 XPU 的第一眼，很多人可能马上联想到了 AMD 已经研究了有段时间的 Exascale APU —— 预
光模块制造商索尔思光电（Source Photonics）日前发布新闻称，该公司用于数据中心和光传输应用的28G高速EML激光芯片已出货超过200万只。自2020年一季度起，索尔思光电开始生产搭载这款激光器芯片的100G LR4 QSFP28光模块并批量发货。与此同时，很多合作伙伴采用了这款激光器芯片。索尔思光电强调，这展示了其在高速EML芯片和收发器产品大规模生产能力方面的承诺和领导地位。索尔思光电拥有垂直整合的竞争力，超过90%的产品在使用自研光芯片，包括最新发布的800G系列产品。LightCoun
2022年，国内的汽车行业掀起了一股自研芯片的狂潮。一些芯片创业公司一跃成为资本宠儿，风光无限；无论传统车企还是造车新势力，纷纷斥巨资造芯；曾在手机等领域呼风唤雨的芯片商，也跃跃欲试把竞争之势蔓延到汽车行业……这股自研芯片的浪潮中，大家的火力点集中到了自动驾驶芯片身上。传统汽车的芯片数量大约在500-600个左右，随着自动驾驶功能的提升，这个数量已经上升到了1000多个。在这几百个上千个车规级芯片中，自动驾驶芯片是食物链顶端的存在。整个行业已经敏锐地意识到，不久即将到来的自动驾驶竞速赛中，芯片是必争之地。
据韩媒报道，随着对下一代工艺技术的竞争加剧，这次会面提高了这两家芯片制造巨头之间合作的预期。今年1月份，研究机构Gartner发布的最新报告显示，2021年，三星超过英特尔，成为顶级芯片销售商。与英特尔相比，三星以能够代工制造更先进、更薄的逻辑芯片而闻名。英特尔长期以来一直致力于突破10纳米的门槛，而三星和台积电等代工竞争对手声称他们已经实现了这一目标。
5月31日消息，“HiHope社区”公众号宣布，日前， 润和软件基于国产4G芯片完成了OpenHarmony标准系统适配， 标志着基于OpenHarmony 3.1的HiHopeOS标准版具备了开发手机类产品的能力。同时，板载2G RAM、16G ROM存储，搭载前后双摄像头、触摸屏、喇叭、麦克风、SIM卡槽、SD卡槽、电池等，可广泛应用于智能支付、智能机器人、智能家居等领域。目前， HiHopeOS已支持手机级别体验，包括接打电话、收发短信、即时通讯（蜂窝网络）等， 同时具备OpenHarmony 3.
据博主Shrimp Apple Pro消息，由于台积电更高级的N3和N4P制造工艺要到2023年才能量产，因此苹果最新的芯片仍将采用台积电的N5P和N4技术。此外，新款MacBook Air将于今年推出，它也将会采用N5P工艺。不过，由于2022款MacBook Air是完全重新设计，这可能意味着重大的芯片升级对于这款设备来说可能不那么重要了。另外有消息称，苹果目前在开发M1终极版系列，它的特点是内核结构进行了升级，M1系列中的M1 Ultra、M1 Max、M1 Pro、M1处理器都采用了更加节能的Ic
据国外媒体报道，苹果公司在本月24日已经宣布，他们2022年度的全球开发者大会，也就是WWDC22，将在太平洋时间6月6日正式开始，iOS、iPadOS、macOS、tvOS和watchOS这几大操作系统，预计都会按惯例进行更新。而从外媒最新的报道来看，除了操作系统，苹果还有望对Mac产品线进行更新，推出搭载M2芯片的新一代MacBook Air。外媒在报道中表示，在苹果2022年度的全球开发者大会举行前夕，传出了苹果将推出下一代自研芯片M2的消息，搭载这一芯片的新款MacBook Air，也就有望一并推