三星李在�F和英特尔基辛格会面商讨芯片领域合作事宜


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1505/15052427.html,侵删。

三星李在�F和英特尔基辛格会面商讨芯片领域合作事宜

据韩媒报道,随着对下一代工艺技术的竞争加剧,这次会面提高了这两家芯片制造巨头之间合作的预期。

今年1月份,研究机构Gartner发布的最新报告显示,2021年,三星超过英特尔,成为顶级芯片销售商。

与英特尔相比,三星以能够代工制造更先进、更薄的逻辑芯片而闻名。英特尔长期以来一直致力于突破10纳米的门槛,而三星和台积电等代工竞争对手声称他们已经实现了这一目标。

相关阅读 >>

消息称天玑2000芯片报价不低

得到官方认可:英特尔 12 代 cpu 散片也能保修三年,从此享受盒装相同权益

英特尔54亿美元收购新进展 tower临时股东大会已投票通过

芯片短缺持续恶化 订单基本延期1年以上 最长要等到2024年

海金宜创融资租赁客服电话官方全国号码-2023今日更新-(实时已更新)palera1n 团队:搭载 a9-a11 芯片的旧 iphone 即将支持 ios 16.4 越狱

22/28nm芯片雪上加霜:联电涨价6%

南方精工:tws芯片正进行客户测试认证 计划年底量产

三星推出3纳米芯片制造工艺以求领先台积电(tsmc)

消息称联发科新款天玑8系芯片将于2022年底发布

苹果已在测试m2芯片mac 内部开发者日志显示有8款在测试

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...