本文摘自浅语科技，原文链接：https://mini.eastday.com/mobile/220701232733191299862.html，侵删。
IT之家7月1日消息，此前联发科发布了天玑9000芯片，随后又发布了天玑8000、天玑8100芯片，而近期联发科新的天玑9000+芯片推出，预计将在2022年Q3正式上市。
此前一些用户对天玑8100芯片的表现感到兴奋，认为天玑8100平台性能释放不错，主流游戏都可以丝滑运行，功耗也在合理的位置。意味着这款芯片在一定程度上做到了性能和功耗平衡。
现在新的爆料显示，除了Q3季度上市的天玑9000+芯片外，联发科新款天玑8系芯片也要来了。据微博博主@数码闲聊站称，天玑8系迭代新平台暂定年底发布，参数方面非常好看。不过具体参数还有待曝光。
据联发科资料，天玑8100采用台积电5nm制程，CPU部分包含4个2.85GHzA78核心+4个2.0GHzA55核心，GPU为Mali-G610，采用自研APU580架构。APU2x性能核心主频提升25%，GPU主频提升20%，支持FHD+168Hz、WQHD+120Hz屏幕。
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