韩媒：三星电子6月中旬已成立直属CEO的半导体封装工作小组

本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2022-7-5/1623216.htm，侵删。

据韩国媒体Business Korea，三星电子的设备解决方案（DS）部门6月中旬已成立一个直属于联席CEO庆桂显（Kyung Kye-hyun）的半导体封装工作小组，目的是加强与晶圆代工大客户在封装领域的合作。

这个小组集结了来自三星DS事业部的测试和系统封装工程师、半导体研发中心的研究员，以及内存与代工部门的人员，预计将会提出更先进的封装解决方案。

相关阅读 >>

百度系拟减持极米科技不超4.28%股份

不要轻视新冠病毒，它远比你想象的可怕，即使轻症也可能影响大脑

专利图显示一加可能正在开发一款双铰链可折叠手机

抖音福袋中奖记录如何查询 抖音福袋中奖纪录查询教程分享

苏宁易购三季报：核心家电3c业务持续盈利，当季

闻泰科技：珠海得尔塔光电产业园项目q3投产

京东联盟紧急通知 电商达人补税

中国空间站过境，当然要“拍一拍”！

苹果lightning接口已走过10年 那么下一步是什么？

三星即将发布下一款高分辨率相机传感器isocell hp3

更多相关阅读请进入《新闻资讯》频道 >>

转载请注明出处：木庄网络博客 » 韩媒：三星电子6月中旬已成立直属CEO的半导体封装工作小组