本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2022-7-29/1625501.htm，侵删。
（一飞/文）在今天举行的2022全球数字经济大会――先进计算与智慧核芯发展论坛上，中国移动研究院院长黄宇红表示，随着云计算、大数据、人工智能、5G等发展，我国推动向数字经济发展各种应用场景带来了对计算多样化的需求，计算也朝着大带宽、海量、低时延等方向发展。然而传统的以CPU为核心的数据中心机构无法满足多样化的计算需求，以DPU为代表的软硬件深度融合的新型计算架构正在逐渐兴起。
“目前，很多大型企业都是在积极推动DPU为主的计算芯片，DPU有望成为继CPU、GPU之后的‘第三颗主力芯片’，国内外众多厂商纷纷布局DPU产品。”
黄宇红表示，DPU以数据为中心构建敏捷、灵活、高效的算力基础设施底座，实现低损耗、高性能、高灵活、高安全，支撑算力网络多样化业务需求。
但是DPU技术体系还不完善，产业生态不健全是DPU行业面临的核心挑战。在技术体系上，云计算的需求决定DPU技术体系，云计算新技术、新场景迭代频繁，是DPU的“易用性”成为落地关键。在产业生态上，DPU与云平台、服务器三位一体共同构成端到端解决方案，任一环节缺失都会影响产业落地。
“目前，各自为营、定向适配的商业模式限制了DPU的产业发展，积蓄完善技术体系，构建统一软硬件标准，加强产业合作，推动DPU产业生态稳步健康发展。”
为持续推动DPU软硬件标准化过程，中国移动正在进行DPU关键技术攻关和企标制定，同步在CCSA开展标准立项工作，并在OpenStack等开源社区输出DPU技术方案。
为了推动DPU产业的繁荣发展，实现DPU与云平台、服务器解耦，中国移动在此次大会上发布了“DPU技术白皮书”，从三大方向，即DPU算力基础设施架构标准化、DPU软件标准化以及DPU硬件标准化，对标准化路径进行了建议。
在基于DPU的算力基础设施架构上，白皮书认为，DPU算力基础设施由服务器硬件层、DPU软硬融合层，平台应用层三层组成，包含管理、网络、存储、计算、安全五大系统，可支持弹性裸金属、无损网络、高性能存储等功能，支持虚机、容器、裸金属的统一承载和管理。
DPU软件实现方式差异大，业界存在DPU异厂家DPU与云平台软件定向开发适配成本高的问题，围绕管理、网络、存储、计算、安全五大软件系统，定义DPU软件功能要求和交互要求。
综合考虑中国移动DPU落地需求迫切度和DPU技术方案复杂度，中国移动建议DPU软件标准化分两阶段推进：一阶段重点关注弹性裸金属与vSwitch卸载相关功能，二阶段重点关注统一运维管理、高性能存储、无损网络、零信任安全等功能实现。
DPU对当前服务器硬件定制要求高，产业存在异厂家DPU卡与服务器设备不能适配的问题。针对DPU引入，以“四个统一”为方向推进服务器硬件标准化，突破新技术规模应用瓶颈。
黄宇红表示，中国已经规划建立DPU开放实验室，希望以业务需求为引导，凝聚产业合力、完善技术方案，制定行业标准，锚定业务场景孵化器、技术方案实验床、产业聚合平台三大定位，推进DPU产业稳步健康发展。
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