联发科的烦恼:备胎的宿命与抗争


本文摘自飞象网,原文链接:http://www.cctime.com/html/2022-11-8/1634661.htm,侵删。

在台湾地区搞半导体,既要懂技术,也要懂经营,还要有大局意识和看齐意识,联发科在这方面是T0级别。

2018年中美贸易摩擦,联发科二把手蔡力行展现了高超的政治情商:“两个最大经济体有摩擦,产业界没有置喙余地[4]。”

只可惜,长袖善舞也无法阻挡左右夹击的命运:

中美夹缝之中,向下游看,联发科的几乎所有客户都在中国大陆;向上游看,联发科的大股东是美国机构,使用的EDA软件、芯片IP同样离不开美国。

产业链博弈里,联发科是全球第七大芯片设计公司,也是出货量最大的手机芯片公司;但对客户来说,从手机到物联网,一个默认的规则是,背刺联发科没有代价。

这种特殊之处,让联发科相比高通和三星,产生了几个非常鲜明的特点:

1.技术换挡期气势如虹,比如功能机到智能机;技术切换完成颓势显露,比如3G、4G的后期。

2.蓝海市场中的常胜将军,比如物联网;红海市场中的丧家之犬,比如手机芯片

3.产品往往胜在规模,但规模却并不能带来相匹配的营收。

联发科的烦恼:备胎的宿命与抗争

但这种商业上的左右为难,真的只是户籍引发的难题吗?

一个显而易见的事实是:联发科的成长,和中国手机市场的发展是亦步亦趋,甚至唇齿相依的。

在财报里,联发科将客户分为台湾地区、亚洲和其他三类,2021年,亚洲的收入占比达到了91.38%,基本都来自中国大陆。当然,三星是个例外――放弃自研芯片后,三星的中低端机型也开始批量覆盖了联发科的芯片。

这种唇齿相依是有史可依的:从2005年turnkey方案横空出世开始,联发科的每一次跨越,都是台湾芯片与大陆手机两岸一家亲最直接的诠释。

这里做个背景科普,所谓turnkey,即将芯片等硬件和安卓系统优化等软件一同交付,将手机生产简化为芯片主板采购和组装两个步骤。生产手机的门槛随之大幅降低,这也促成了山寨机的繁荣。

2009年,联发科依靠深圳华强北三卡三待的山寨机超过高通,一度成为全球第一大手机芯片厂商。一年后,联发科又与OV、金立、酷派等品牌一起主推廉价3G智能机芯片,并依靠后来799元的红米手机站稳了低端市场。

再后来,虽然发布会上经常露脸的是高通,但出货主力定位中低端千元机的国产手机品牌中,将70%的出货,都搭载上了联发科芯片

依靠中国市场中低端机型庞大的出货量,联发科也成为了全球规模最大的手机芯片厂,按照营收计算,它甚至超过英伟达和AMD,是全球第七大芯片设计公司。

联发科的烦恼:备胎的宿命与抗争

几乎清一色的国内手机品牌客户,带来了联发科的隐形冠军地位,也让联发科在美国的语境里,成为了一家需要被特殊对待的“亲华”公司。

一个典型例子是,高通都被允许向华为供应4G芯片了,但联发科还是不行。

更有台湾当地媒体报道,曾有美国官员当面敲打联发科高层,暗示其和中国大陆走的太近[2]。

翻译一下,即使世界第一,联发科的脖子,还交在美国人的手中。比如,芯片设计必须的ARM架构、EDA软件、芯片IP;芯片制造必须的刻蚀机、离子注入机等设备,全都是美国卡住全世界脖子的必杀技。

当然,这种平静时左右逢源,变动时两边挨打,联发科不是独一份,而是宝岛电子产业的共同宿命。

但联发科的特殊性在于,它的业务都集中在蓝海市场和中低端市场,在行业景气度高的时候,可以靠低价连战连捷;但如今逆全球化盛行,供应链安全大于效率,联发科缺乏不可替代性的弱点就会被放大。

比如高通,虽然大家熟知的是手机SoC,但高通的基带芯片同样是手机制造里的卡脖子环节,就连苹果也找不到替代品。

另一个例子是台积电,由于在芯片制造环节不可替代的技术壁垒,面临宏观环境变化时的腾挪空间就更多。但联发科显然没有这样的不可替代性。

说白了,就是缺乏桶蘸价值。

作为备胎,联发科从未放弃转正的努力。

2015年,联发科推出Helio X系列SoC,目标很明确,直指高通800系列的老巢。

时值高通810率先采用台积电20nm工艺,发热量巨大。无芯可用的各大手机厂,此时也给足了联发科面子,纷纷把Helio X10装进了旗舰机,HTC One M9更是直接上探到了四千元档位。

天时地利人和,似乎全都站在了联发科一边。

眼瞅着进军高端只差临门一脚,结果小米推出了搭载Helio X10的红米Note 3,祖传定价799,市场直呼良心。一时间各大厂商纷纷跟进,直接把高端定位的Helio X10变成了千元机标配SoC。

这是联发科冲击高端市场遇到的第一个问题:不是发哥的芯片不高端,而是你们都把发哥的高端芯片往低端机里塞。

随后,联发科推出迭代款的X20/X25芯片卷土重来,只有魅族愿意拿出定价2699元的旗舰机Pro6先行先试,把联发科的同志感动的热泪盈眶。只可惜,市场这次不会再买单了。

后续的X30芯片,联发科又跳过16nm工艺,直接采用台积电10nm工艺,然而搭载X30的魅族PRO7定价高达3380元,再次反响平平。

连续两代产品失败后,亲密战友魅族果断叛变革命,和高通签了和解协议。高通则先后推出了定位中低端的600/400系列芯片,打到了联发科的家门口。

故事是不是有些眼熟?没错,5G普及前后,熟悉的套路又上演了一次。

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