本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2022-11-18/1635854.htm，侵删。
11 月 17 日消息，2022 年 3 月，格芯发布了格芯 FotonixTM 新平台，在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字 CMOS 和硅光子（SiPH）电路，同时利用 300 毫米芯片生产的规模、效率和严格的工艺控制。
在数据中心互联、光网络、光子计算、光纤到户（FTTH）和联合封装光学等领域，格芯已经对这项创新技术进行了鉴定，以满足当今和未来最紧迫、最复杂和最困难的挑战。
而让硅光子技术进入制造商和最终客户手中的下一步是什么？ 为硅光学创建端到端的生态系统。对于在市场上扩大格芯的光子技术至关重要。格芯表示，正在与封装、EDA 工具和其他关键类别的行业领导者合作，为其硅光子产品组合提供帮助，以创建端到端的生态系统，使其客户能够开发和制造创新的芯片。
格芯称，合作者 Fabrinet 就是为复杂产品的原始设备制造商提供先进光学封装和精密光学、机电和电子制造服务的供应商，这些产品包括光通信组件、模块和子系统、汽车部件、医疗设备、工业激光器和传感器。Fabrinet 结合格芯专长，实现了高光纤数、被动排列的光纤阵列，用于从硅光子芯片中输入和输出光。这项开发利用了 Fabrinet 在光学元件和组件方面现有的成熟的制造技术，以及共同包装的光学器件，通过将硅开关电路与光学器件包装在模块或封装中，消除了对收发器的需求。
IT之家获悉，利用格芯的硅光子样品并分享其工艺技术专长，Fabrinet 现在已经展示 90nm 硅光子学工艺的光纤连接能力。
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