格芯与Fabrinet合作推出90nm硅光子工艺的光纤连接(2)-木庄网络博客

两家公司还合作将光纤连接引入格芯的 45nm 平台技术，包括格芯 Fotonix 硅光子晶片，并预计这些技术将在 2022 年底前得到全面测试和认证。

在格芯的支持下，由 Fabrinet 开发的带有光纤连接的晶圆将在 2022 年底前完全达到 Telcordia 的行业标准。

硅光子被誉为硅芯片生产的重大突破。将高度先进的芯片从生产中转化为产品的过程是极其复杂的。这个过程从硅的可用性开始，并依赖于提供 EDA 工具、设计套件、软件、封装创新、测试工具和其他元素的生态系统，从而形成完整的硅解决方案。

随着基于硅光子的芯片在今年晚些时候开始批量供应，该行业预计将在包括这些应用中看到显著的吸收：高性能计算、光量子计算、人工智能、电信、联网、虚拟和增强现实、国防和航空航天。

Fabrinet 在整个制造过程中提供广泛的先进光学和机电能力，包括工艺设计和工程、供应链管理、制造、高级包装、集成、总装和测试。Fabrinet 专注于生产任何组合和任何数量的高复杂性产品。Fabrinet 在泰国、美国、中国、以色列和英国拥有工程和制造资源及设施。

格芯与Fabrinet合作推出90nm硅光子工艺的光纤连接