为了进一步夯实Reno系列的市场地位、提升核心竞争力，OPPO开始将高端产品上用到的技术和配置进行下放。在此次发布的Reno9系列上，OPPO把高通8系SoC、马里亚纳X芯片、旗舰相机传感器、16G+512G的大存储等高规格配置全部集合在这款中端机上，以整体的高端体验实现同类竞品的降维打击。
刘波表示，Reno系列产品将会重点布局2.5K到4K价位段，同时未来OPPO会不断加强Reno产品，除了外观，在影像上会让旗舰特性下沉。“定位中端，但Reno产品的体验一定是高端体验。”
研发多点布局 夯实技术底座
随着5G发展，手机市场竞争逻辑已发生根本改变， 以往单纯依靠硬件参数堆砌的做法已成过去式，底层技术研发能力成为未来竞争的关键赛道。其中，OPPO布局自研芯片、智慧跨端系统、智能云三大底层核心技术，构建软硬服一体化能力，向生态型科技公司迈进。
目前，OPPO在自研芯片方面已经取得突破。2021年12月，OPPO发布首款自研芯片――马里亚纳X，定位于影像专用NPU (神经网络处理器)芯片，采用6nm制程工艺，并先后搭载于Find X5系列、Reno8系列及Reno9系列。
马里亚纳 X芯片核心优势在于，能够提升在暗光、逆光等低照度场景的画质表现；另外，马里亚纳 X芯片与手机SoC组合，提供双芯人像计算引擎，可支持双芯4K超清夜景视频、双芯4K HDR视频、芯片级App相机增强等功能。
据悉，截至今年3月，马里亚纳 X芯片出货已超1000万。刘波表示：“过去两三年，我们一直在积累，是一个蓄能的过程。自研芯片难而正确，需要投入大量资源，尤其在芯片研发以及芯片适配上，OPPO投入的人员还在增加。
“这是一个蓄能的过程，我们会慢慢给大家展示出来它的能力。”刘波透露，通过不断做硬件和软件的迭代，明年OPPO在影像方面的变化会更大，这些底层技术所带来的成果，用户会在使用中体验到。
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