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据韩国媒体报道，韩国财阀三星电子的芯片制造部门三星代工将为一些世界上最大的公司生产半导体。今年早些时候，三星有意推出了3纳米芯片制造工艺，以求领先于台积电(TSMC)。台积电是全球最大的代工芯片制造商，控制着逾一半的市场份额。三星一直在努力追赶这家台湾公司，尽管它拥有大量可供支配的资源。三星电子将与美国国际商业机器公司(IBM)共同开发的3纳米晶体管“gateallaround(GAA)”。
这份由《韩国经济日报》提供的报告列出了几家对三星最新芯片制造工艺感兴趣的公司。这些公司包括GPU设计者NVIDIA公司、智能手机芯片供应商高通公司、IBM和中国公司百度。与三星合作开发芯片的公司不止这些，该报道还透露，共有六家公司将从这家韩国公司采购产品。然而，根据该报告，这些产品最早的“大量”交付将从2024年初开始。
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