敦泰第三季认列存货跌价及呆滞损失，共 24.97亿元新台币，第三季营运转亏。敦泰补充，此次提列存货跌价的产品以 TDDI 居多，多为手机与平板应用，目前预计库存需要 1 年的时间消化完毕，若计入此次打消库存，存货金额仍有 70.64 亿元新台币。
联发科受4G芯片出货趋缓，加上消费性需求不振，10月营收骤降，接连跌破 500 亿元、400 亿元新台币大关，下探 1 年半来新低。
电子商社干部指出，智能手机等产品卖不动，导致DRAM库存增加。想缩减库存的存储器厂商下调了报价。因智能手机、PC需求恐持续疲弱，今后DRAM价格恐续跌。
半导体产业步入库存调整期，IC设计厂为去化库存，纷纷减少晶圆投片，晶圆代工厂产能出现松动情况。联电表示，当前客户多以去化库存为营运重点，调降报价对于提升产能利用率助益应有限。
后段封测厂营运也无法避免受到库存的影响。同欣电表示，目前手机市场客户端存货持续上升，手机传感器供应商可能还需要两到三个季度以上去化库存，预估明年第二季度末、第三季度之后。
半导体零部件经销售大联大库存目前在 64 天偏高水平，今年下半年将达到高峰，明年随着供应链调整，库存将逐步回落到正常 45~50 天。业界指出，第3季大中华地区半导体企业库存天数为95天，较2019年、2021年同期60~78天来得高。
芯片高库存使今年全球半导体产业增幅大幅放缓。行业研究结构预估，全球半导体今年产值将约6 185亿美元，仅成长4%。
与此同时，智能手机厂商对明年市场又持保守态度，又增加了移动芯片厂商去库存的压力。行业人士指出，明年第一季度是淡季，对芯片库存消化作用有限，如果明年第二季度智能手机市场仍然没有回温，芯片设计厂商大量的库存可能需要到明年下半年才能逐步缓解，这些高库存的厂商将面临更大的经营压力。
目前，行业普遍对明年半导体市场持悲观态度。IC Insights预计，2023年全球半导体市场将同比下降6%，而Semiconductor Intelligence预计则是同比下降14%。这将是半导体市场自2001年同比下跌32% 以来的最大跌幅。
为了能够度过明年半导体市场的寒冬，同时尽快消化库存，芯片设计厂商正在采取开源节流的措施。
部分公司已经开始通过裁员降薪或者变现降薪来减少公司的运行费用。台湾地区某半导体测试厂自9月19日开始实施减班休息，月休4天不给薪，月薪不低于基本工资，预计实施至11月30日。敦泰预计优化10-13%非研发人员，高管也同步减薪。
有的厂商则采取减产、砍单的方式来提前应对半导体市场寒潮。存储芯片是消费电子市场的晴雨表，消费电子不景气，让存储芯片价格持续下跌，美光近期减产DRAM、NAND Flash约20%，铠侠从10月起减产3成，旺宏减产20%-25%，华邦电减产3-4成。根据摩根大通调查证实，联发科、高通、AMD、英伟达等也减少了在台积电的晶圆投片量。义隆、晶豪科甚至宣布提前解除与晶圆代工厂长期产能保证合约，并支付高额的违约金。
降价促销可以缓解芯片库存压力。随着今年消费电子市场持续下滑，驱动芯片、电源管理芯片、MCU等很早就开始被砍单、降价，而且出现常态化促销的节奏。业内人士透露，某移动芯片设计厂商虽然强调不会因为短期需求下滑就降价，但是其电源管理芯片一直在促销。
随着智能手机市场持续下滑，移动芯片厂商正加大非智能手机芯片投入力度，加速培育PC、VR/AR等市场。联发科面向Chromebooks打造 Kompanio 520/528，高通针对Windows PC的Oryon新处理器也将在2023年亮相。高通总裁兼CEO安蒙预计，2024年将是Windows PC采用骁龙芯片大放异彩的一年。
与此同时，被称为下一代计算平台的VR/AR也是移动芯片厂商重点攻关的市场。高通经过多年培育之后，近期推出全球首款专为VR/AR打造的骁龙AR2 Gen 1平台，扩展XR的产品组合。该平台采用多芯片架构，功耗降低50％，AI效能提升2.5倍 ，使厂商能够打造更具有沉浸感的AR眼镜，加速AR市场的发展。
总之，近年来，智能手机市场原本就已经处于下滑态势之中，移动芯片厂商承受一定市场压力，如今又遭遇通货膨胀、疫情反复、地缘政治、战争等因素的干扰，智能手机市场更加不景气，VR/AR等新兴应用市场暂时没有形成气候，移动芯片厂商陷入了艰难的处境。明年消费电子市场如果进一步下行，移动芯片厂商库存压力将进一步增大，业绩也可能遭受不同程度的冲击。
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