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据国外媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）在其《世界晶圆厂预测报告》中强调，2022年，全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的新高，这将标志着从 2020 年开始罕见的连续三年增长。
从地区来看，2022年，韩国的晶圆厂设备支出将达到300亿美元，处于领先地位；中国台湾的晶圆厂设备支出将达到260亿美元，位居第二位；中国大陆的晶圆厂设备支出将达到近170亿美元，位居第三位；日本将以近90亿美元的晶圆厂设备支出，位居第四位；欧洲/中东地区将以80亿美元的晶圆厂设备支出，排名第五；美洲和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别超过60亿美元和20亿美元。
自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。如今，该问题已影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。
在芯片代工商满负荷运营也难以满足日益增长的需求的情况下，众多芯片厂商就会选择增加投资购买设备。
此前，SEMI预计，2020年，全球晶圆厂设备支出同比增长16%，2021年预计将增长15.5%，2022年则预计增长12%，将连续3年创下新高。
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