美媒：拜登想多了，400亿美元实现不了美国芯片

本文摘自网易IT，原文链接：https://www.163.com/tech/article/HO31EI0L00097U7T.html，侵删。

12月8日消息，美国总统拜登本周二为台积电位于亚利桑那州的新工厂揭幕，他对台积电投资建设的芯片工厂感到非常自豪，亲自前往当地庆祝。台积电投资400亿美元建设芯片工厂被宣传为美国历史上最大的海外直接投资。“苹果不得不从海外购买所有先进芯片，”...[阅读更多]

相关阅读 >>

苹果 iphone 14 系列拆解报告：零件成本创历史新高，a16 仿生芯片成本飙升

2022年入门级macbookpro要来！配m2芯片+10个图形内核

国产手机十年征战，赛点来到自研芯片

手机厂商为何纷纷推出自研芯片？

苹果撑场面，靠芯片？

紫光展锐自研芯片被曝安全漏洞，公司回应“已打补丁”

福特、通用汽车、苹果、英特尔等多家企业高管敦促美国国会提供芯片补贴

gurman：搭载 m2 芯片的 ipad pro 可能于今年秋季推出

明星芯片公司频现人事变动 争抢稀缺行业人才堪比“拍卖会”

iphone 14中的a16仿生芯片将基于4纳米工艺

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>

转载请注明出处：木庄网络博客 » 美媒：拜登想多了，400亿美元实现不了美国芯片