美媒:拜登想多了,400亿美元实现不了美国芯片


本文摘自网易IT,原文链接:https://www.163.com/tech/article/HO31EI0L00097U7T.html,侵删。

美媒:拜登想多了,400亿美元实现不了美国芯片

12月8日消息,美国总统拜登本周二为台积电位于亚利桑那州的新工厂揭幕,他对台积电投资建设的芯片工厂感到非常自豪,亲自前往当地庆祝。台积电投资400亿美元建设芯片工厂被宣传为美国历史上最大的海外直接投资。“苹果不得不从海外购买所有先进芯片,”...[阅读更多]

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