同时，半导体厂商也已经感受到缓解的趋势。在第四届硬核中国芯领袖峰会暨2022汽车芯片技术创新与应用论坛上，荣湃半导体（上海）有限公司销售副总裁胡拥军说道：“消费类（芯片）现在不仅不缺货，而且有很多库存的堆积，不排除在将来，比如明年有可能车规也会发生类似的事情。车规行业的缺货状况正在缓解，未来6个月，最多不超过10个月，会完全恢复正常。荣湃今年汽车类的收入会占到全年营收的45%，我们希望在未来能够占据60%到65%的。”
但是，新能源汽车依然在打开新增量。在深圳市森国科科技股份有限公司董事长杨承晋看来，在新能源汽车增长迅猛的情况下，偏重大功率的产品非常紧张，比如MOSFET、IGBT，还有碳化硅的功率器件都很紧缺。
“近日在碳化硅方面，我们都在和上游的材料、生产等厂商谈明年、后年的订货，现在就要抢材料、抢产能，全球大品牌都在抢。所以新能源如果继续狂奔，未来一两年，大功率器件还会非常紧张。”杨承晋谈道。
也有业内人士向记者指出，美系、日系、欧系的半导体企业和汽车下游产业链联系非常紧密，但是国内目前汽车半导体供应链非常薄弱，包括生产体系到设计公司等等。所以未来紧缺可能会经常发生，这会是一个常态。
新能源、智能化需求猛增
在11月的比亚迪新能源汽车核心供应商大会上，比亚迪抛出的目标是2023年销售500万辆汽车。根据乘联会数据，2022年1-10月国内广义新能源汽车销量超过440万台，此前中汽协预计2022年国内新能源汽车销量约550万辆。
按照比亚迪的计划，明年单单比亚迪一家就几乎要达到今年全国的销量。如此生猛的增长规划，也吸引着更多上下游供应商投入其中。
不可否认的是，新能源汽车加上智能化趋势，确实为国内汽车芯片企业打开新空间。
中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才在上述论坛中表示，从整车的芯片数量来看，传统车型是850个到1050个，新能源车型是920个到1180个。在典型的新能源汽车中功率、控制、电源、通信、驱动和模拟芯片用量比较多，随着智能网联的发展，计算、安全、无线通信、存储芯片和传感器的数量也会增加。
上海泰矽微电子有限公司Marketing VP朱建儒介绍道，“但是，比如我们的触控产品，在新车上的需求增加了很多，原来车上都是机械开关，没有这样的需求，现在需求量增长10倍、20倍，目前的供应会遇到挑战，短期内还没法缓解，至少要一到两年时间。”
面对巨大的新兴市场，一方面国内在政策端正迅速补齐车规级芯片的相关标准，另一方面，国内企业积极布局车规级芯片市场。
邹广才介绍道，国内目前大概有110家到130家企业开发和生产汽车芯片，其中50%实现了量产应用。但他也坦言：“我国芯片设计企业近几年数量快速增长，但是企业规模和国际一流差别比较大，现在70家芯片上市公司，有50多家宣称有车规级产品或者量产应用，但是大部分的车规级产品仅是初步通过了认证，上车的道路还很长，未来几年汽车芯片产品一定会批量上市，我们也建议企业在产品布局上要体现自己的产品特色和技术优势，避免陷入低端产品的无序竞争。”
与此同时，汽车芯片市场仍面临着半导体市场整体需求回落的隐忧。陶扬表示，部分头部厂商对今年四季度开始后的工控及车用芯片市场需求做出了更加保守的预测，整体来看，半导体市场需求下行将至少持续到2023年上半年。
由于终端需求减退，下游厂商在2022年下半年开始执行去库存策略，四季度开始晶圆厂成熟制程产能利用率进一步下滑，代工价格将继续走低。而车规产品目前仍大部分采用成熟制程工艺，在接下来的一段时间内价格松动趋势在所难免，车用芯片市场也将因此进入一段稳定周期。
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