OPPO投资芯德半导体,后者为芯片设计服务商


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1465/14654829.html,侵删。

企查查APP显示,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增OPPO关联公司巡星投资(重庆)有限公司为股东,同时公司注册资本由7亿元人民币增加至7.77亿元人民币,增幅为10.99%。

企查查信息显示,芯德半导体是一家芯片设计服务商,公司成立于2020年,法定代表人为张国栋,经营范围包含:集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务等。

OPPO投资芯德半导体,后者为芯片设计服务商

OPPO投资芯德半导体,后者为芯片设计服务商

OPPO投资芯德半导体,后者为芯片设计服务商

OPPO投资芯德半导体,后者为芯片设计服务商

相关阅读 >>

行业调查显示:芯片短缺问题正在加剧

联发科:紧随先进制程、先进封装发展,芯片短缺缓解要到2023年

英特尔ceo宣布1000亿美元芯片投资计划

韩企等待美国芯片限令“网开一面”

三星美国新芯片工厂选址接近敲定 得州泰勒是强力候选地之一

芯片涨价,“逼死”中小手机厂商?

英特尔欲借堆叠叉片式晶体管技术 实现亚3nm芯片制造

业内首次:苹果 iphone 15 pro 配备美光“d1β”lpddr5 dram 芯片

联发科技发布天玑8000系列轻旗舰5g芯片 卢伟冰称红米k50首发搭载

消息称苹果正在研发第 7 代 ipad mini,有望升级芯片

更多相关阅读请进入《芯片》频道 >>



打赏

取消

感谢您的支持,我会继续努力的!

扫码支持
扫码打赏,您说多少就多少

打开支付宝扫一扫,即可进行扫码打赏哦

分享从这里开始,精彩与您同在

评论

管理员已关闭评论功能...