产量翻倍!芯片代工巨头斥资385亿扩大产能


本文摘自太平洋电脑网,原文链接:https://news.pconline.com.cn/1457/14571264.html,侵删。

据媒体报道,全球半导体代工巨头、美国格芯公司表示,为应对全球芯片供应短缺, 今年将把车用芯片产量提高至少一倍,同时还将投资60亿美元(约合人民币385亿),用于提高整体产能。

不过,格芯警告说,扩产计划要到2023年才会见到成果,而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。

报道称,格芯汽车业务副总裁Mike Hogan表示, “我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力,今年将向汽车制造商交付去年两倍多的芯片晶圆,希望能从2022年开始扩大产能。”

据了解,格芯是博世、大众、恩智浦和英飞凌等汽车供应商的主要芯片生产合作商。

从去年下半年开始,全球半导体行业遭遇产能危机,各个行业都受到了缺芯、涨价的问题,汽车芯片市场尤其严重。

值得一提的是,前不久,在中国信息化百人会2021年峰会上,中国信息化百人会成员、中国信息通信研究院院长、党委副书记余晓晖指出,2021年上半年, 全球出现了一轮“缺芯危机”,全球汽车累计停产数约为300万辆,手机芯片的供货周期也从3个月延长到12个。

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