本文摘自太平洋电脑网，原文链接：https://news.pconline.com.cn/1457/14571264.html，侵删。
据媒体报道，全球半导体代工巨头、美国格芯公司表示，为应对全球芯片供应短缺， 今年将把车用芯片产量提高至少一倍，同时还将投资60亿美元（约合人民币385亿），用于提高整体产能。
不过，格芯警告说，扩产计划要到2023年才会见到成果，而汽车产业直到明年都将持续面临芯片短缺情况。
报道称，格芯汽车业务副总裁Mike Hogan表示， “我们为扩大车用芯片产能做出了巨大努力，今年将向汽车制造商交付去年两倍多的芯片晶圆，希望能从2022年开始扩大产能。”
据了解，格芯是博世、大众、恩智浦和英飞凌等汽车供应商的主要芯片生产合作商。
从去年下半年开始，全球半导体行业遭遇产能危机，各个行业都受到了缺芯、涨价的问题，汽车芯片市场尤其严重。
值得一提的是，前不久，在中国信息化百人会2021年峰会上，中国信息化百人会成员、中国信息通信研究院院长、党委副书记余晓晖指出，2021年上半年， 全球出现了一轮“缺芯危机”，全球汽车累计停产数约为300万辆，手机芯片的供货周期也从3个月延长到12个。
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