本文摘自飞象网,原文链接:http://www.cctime.com/html/2023-1-10/1640480.htm,侵删。
据IC设计厂商透露,上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量,牵动台积电等晶圆代工厂接单。
据悉,IC设计厂指出,第一季度是传统淡季,加上景气不好,供应链持续消化库存,双重因素影响下,本季甚至是上半年的业绩年减幅度恐怕会很明显,今年的淡季效应也会更明显。
日前日经指数对分析师调查结果显示,2022年下半年出现的半导体过剩预计至少要到2023年秋季才会缓解。具体来看,智能手机芯片供应过剩问题预计要到今年第四季度才会缓解;个人电脑芯片供应过剩预计将在第三季度达到顶峰,然后逐渐缓解;数据中心芯片的供过于求可能会持续到今年第一季度。
相关阅读 >>
b 站博主改装出全球首台 usb-c 接口的苹果 iphone 14 pro
英特尔的idm2.0战略就是要“make intel great again”
川渝联合印发4个清单 涉及“放管服”改革、“一件事一次办”等
hexa-x-ii:爱立信与欧洲合作伙伴加强在6g生态系统与标准化方面的合作
泄露页面揭示了谷歌pixel 6与pixel 6 pro的完整细节
更多相关阅读请进入《新闻资讯》频道 >>