部分IC设计厂Q1持续降低晶圆代工投片量


本文摘自飞象网,原文链接:http://www.cctime.com/html/2023-1-10/1640480.htm,侵删。

据IC设计厂商透露,上半年PC、手机、消费电子等三大应用需求疲弱,部分IC设计厂本季持续降低对晶圆代工厂投片量,牵动台积电等晶圆代工厂接单。

据悉,IC设计厂指出,第一季度是传统淡季,加上景气不好,供应链持续消化库存,双重因素影响下,本季甚至是上半年的业绩年减幅度恐怕会很明显,今年的淡季效应也会更明显。

日前日经指数对分析师调查结果显示,2022年下半年出现的半导体过剩预计至少要到2023年秋季才会缓解。具体来看,智能手机芯片供应过剩问题预计要到今年第四季度才会缓解;个人电脑芯片供应过剩预计将在第三季度达到顶峰,然后逐渐缓解;数据中心芯片的供过于求可能会持续到今年第一季度。 

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