小米逃不过的现实引力


本文摘自飞象网,原文链接:http://www.cctime.com/html/2023-1-16/1640935.htm,侵删。

文 | 陈成 陈子儒

数据支持 | 洞见数据研究院

时隔六年,雷军又一次站在了小米的“低谷”上。

2022年春节后的第一个管理层会议上,面对一众高管,雷军将高端化战略形容为“小米发展的生死之战”。

无独有偶,前一年的小米春季新品发布会上,在眼含热泪喊出:“愿意押上人生所有的战绩和声誉,为小米汽车而战”的同时,特意放了一张2016年小米手机的誓师大会照,上面“形势严峻”四个大字,触目惊心。

焦灼和迫切的背后,是持续恶化的手机业务形势,是断崖式下滑的业绩增速。

如下图,2021Q2开始,小米的手机销量增速和营收增速,双双持续下滑,并相继呈现负增长。

小米逃不过的现实引力

这样的表现,当然可以“甩锅”经济大环境,但也有产业和公司层面因素。

其实,类似的发展问题,2016年就曾上演过――彼时引起国际投资大佬追捧的小米,遭遇当期手机销量不增反减的严峻情况:同比上一年减少1000多万台。

那是小米的第一个谷底,究其原因在于行业供应链端局限条件发生改变。

随着智能手机快速发展,供应商话语权越来越大,比如要求手机企业的预测下单量时间,从提前两三个月,调整到提前一年甚至更长,这让手机厂商供给严重承压。

举例来说,以前小米总裁林斌经常靠与三星屏幕供应负责人喝酒、拉近乎,成功加单,但后面只是主管或高管去,往往要不到货。囿于此,到2016年,小米仅上半年就有三个月处于缺货状态。

形势严峻下,雷军亲自出来接管供应链,经常出差去外地拜访供应商,在战略高度上跟核心供应商达成“更高级别”的一致。

与此同时,渠道方面也在补课:在全国开设了几百家小米之家线下店,开启了新零售模式。

就这样,在雷军带领下,小米熬过了被舆论、同行看衰的2016年,在2017年实现了逆转。

如今,小米再次走到了悬崖边上。

那么,这一轮里雷军与新团队是否能再次力挽狂澜呢?本文将从其锚定的高端化、渠道和造车三个层面,深度拆解其边际改善的情况。

小米逃不过的现实引力

近两年,手机行业一个典型的现象是,几大厂商掌舵者频频在公开渠道发表“苹果PK论”。

荣耀CEO赵明在荣耀50发布会上强调:高端市场是荣耀未来肯定要突破的市场,荣耀在中国最核心的竞争对手就是苹果

vivo高管同期面对数十家媒体说道:相信未来在高端市场,能与苹果有对抗的能力。

雷军在2022年年初高层会议上更是踌躇满志:小米手机和体验要全面对标iPhone,3年内拿下国产高端手机市场份额第一。

而这一逻辑的背后,和环境的变化有关。

小米逃不过的现实引力

具体理解起来就是,一方面,手机行业从增量市场转向存量市场,相比中低端市场,尚处真空的高端市场,更有“厮杀”价值;

另一方面,5G换机周期逐渐见顶,根据4G周期经验,技术迭代到后期,消费者会更追捧差异化、高端化产品。

这在数据上已有印证。可以看到,2021Q2之后,小米、oppo、vivo等大众品牌,市占率持续下滑。与之相反,苹果市占率持续上升。

小米逃不过的现实引力

但就当前的反馈看,迫切性和决心在效果转化上有限。

如下图,2021Q2-2022Q2,整个安卓阵营的中国高端市场份额,不升反降,没能撼动苹果分毫。具体到企业个体,近乎全军覆没(当然,华为受到一定的制裁影响)。

小米逃不过的现实引力

那么,为什么会这样呢?小米高端化的转机又在哪里呢?不妨从底层架构出发,来具体看看。

所谓高端化,说白了就是提高自己的品牌溢价。而按照“品牌计分板”理论,要提升溢价程度,在时间积淀维度之外,主要看两点:一是产品力表现;二是品牌形象塑造。

小米逃不过的现实引力

就产品力来说,苹果、三星、华为等的崛起,印证了芯片技术是手机产品高端化的核心要素之一。

华为为例,2010年左右任正非就提出“华为要开始做品牌了”,然而集中精锐、闭关两年,推出的多款P系列高端机,在终端市场接连碰壁。

时任海思CTO的一位高管提到,当时“金主爸爸”(终端公司)认为,为了保证手机的技术优势,高端和中端用的是全球最优秀公司的芯片,给海思的定位还是瞄准低端。

也就是说,P系列价格上去了,技术认知没跟上。

虽然高层顶住压力,拍板要求坚持瞄准高端,但后续几年始终没太大起色。甚至麒麟处理器面世后的前几代,也因为技术局限,市场认可度有限。

直到2015年,麒麟950在时间上领先高通骁龙820,才有了与高通骁龙掰手腕的能力。之后,又经过海量验证和几轮迭代,麒麟980终于大体追平同时代芯片技术。

小米逃不过的现实引力

如此产品力构建“马拉松”跑下来,才有了华为后来的高端形象定位,以及国内市场市占率的持续走高。

回到小米,其在产品力提升上也是类似的方向,且其比华为刚开始的研发周期更短:

2014年开启自研芯片,2017年2月即发布第一款28nm制造工艺手机SoC芯片澎湃S1;相比之下,华为从立项到推出商用海思K3V2,用了6年。

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