本文摘自飞象网，原文链接：http://www.cctime.com/html/2023-1-19/1641294.htm，侵删。
1月17日晚，苹果在官网低调上线了2023年的首场发布会影片，发布Macbook Pro和Mac Mini，并亮出M2 Pro和M2 Max两款M2芯片家族新成员。
苹果此次发布最大的亮点莫过于其自研M2芯片的迭代升级。其中，M2 Pro芯片采用第二代5纳米制程工艺，内部共计集成400亿只晶体管，相比M1 Pro芯片增加近20%，相比M2芯片则增加了一倍。
自研芯片是苹果重要的战略之一，展现了其在硬件上强大的自研能力。据媒体报道，苹果方面透露，M2 Pro芯片的推出意味着苹果M2系列芯片从入门级的定位走向中级，苹果目前正在研发对综合性能提升幅度更大的芯片，并将在苹果产品中广泛应用。
1月18日，苹果概念股表现活跃。
进一步来看，相比M2芯片，M2 Pro芯片面积更大，也容纳了更多的CPU和GPU核心。其中最大亮点还是统一内存架构，得益于这样的内存系统，芯片数据存储非常高效。
M2 Pro提供200GB/s的内存带宽，是M2的两倍，并支持最高达32GB的统一内存，能够更加流畅地支持电脑同时运行多个app，可支持同时播放23条4K ProRes视频流。
Mac mini是搭载M2 Pro芯片的首款电脑产品。相比Mac mini的英特尔顶配机型，其速度最高可提升到的14倍，运行游戏速度最高能达到15倍。
苹果最新推出的顶级专业笔记本电脑MacBook Pro也将搭载M2 Pro芯片。面向对性能有更极致追求的用户，苹果还推出了更强大的M2 Max芯片。
M2 Max内置了更强大的GPU，集成有670亿颗晶体管，比M2 Pro芯片多了100多亿颗，是M2晶体管数的3倍还多。M2 Max的内存接口是M2 Pro的两倍，拥有400GB/s的统一内存带宽，可选配的内存容量最高达96GB，比M1 Max高50%，能够支持同时播放10条8K ProRes视频流。
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