台积电等芯片代工厂2023年可能难以走出寒冬期


本文摘自飞象网,原文链接:http://www.cctime.com/html/2023-1-20/1641391.htm,侵删。

科技研究机构TrendForce周四在其最新预测中表示,随着客户减少订单和制造业扩张步伐放缓,预计2023年台积电、三星等芯片代工厂销售额将较上年同期下降4%。这与去年预计的28.1%的同比增长形成了鲜明对比,也比2019年1.9%的降幅更糟。

由于市场对先进制程芯片的需求迅速降温,TrendForce预计今年全球芯片代工厂商(foundries)的整体营收将出现下降,而这些先进芯片制造商们支撑着亚洲的科技驱动型经济体,比如中国台湾和韩国。

台积电等芯片代工厂2023年可能难以走出寒冬期

全球芯片代工厂痛苦隐现――整体营收在经历多年繁荣后出现萎缩

台积电(TSM.US)和三星电子在芯片代工行业占据着最大的市场份额,它们为没有自己芯片制造厂的科技公司生产高端芯片,比如苹果、高通和英伟达等科技公司。TrendForce表示,各大芯片设计公司本季度已经削减了芯片订单,并且订单目前为止没有明显反弹的迹象,预计全球晶圆代工厂下季度面临的需求有可能会出现更大幅度的降温。

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